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X射線產(chǎn)生的原理
x射線是一種波長很短，能量巨大的電磁波，能穿透密度不同的物質(zhì)，根據(jù)原子間隙的不同穿透能力有所差別，這也是目前x-ray檢測設備利用x-ray識別分析的核心。
x射線是一種波長很短，能量巨大的電磁波，能穿透密度不同的物質(zhì)，根據(jù)原子間隙的不同穿透能力有所差別，這也是目前x-ray檢測設備利用x-ray識別分析的核心。
X射線產(chǎn)生的方法很簡單，就是通過加速電子撞擊金屬靶，在撞擊過程中，電子突然減速，在這個突然減速的過程中，損失的動能(物理學能力守恒定律)會以光子的形式釋放出來，被稱之為制動輻射。
電子在運動過程中，電壓越大，其攜帶的能量也就越大，釋放的光譜特征線也就越大。
電子攜帶高能量，在轟擊金屬片時，電子撞擊金屬的過程中速度急劇下降，此時高能電子會輻射電磁波，當高能電子的能力足夠大時，如上萬伏電壓，則可以釋放出x射線，這就是x射線產(chǎn)生的原理。
針對大尺寸電子模塊的缺陷檢測和電子行業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量控制的需求，解決三維分層成像關(guān)鍵科學問題，實現(xiàn)電子模塊封裝、印刷電路板、高密封裝等焊接質(zhì)量的高精度自動無損檢測，將應用于航天、航空、海裝、陸裝、戰(zhàn)略武器等各類裝備電子學系統(tǒng)的產(chǎn)品鑒定與評估、破壞性物理分析(DPA)、產(chǎn)品工藝質(zhì)量鑒定等，在武器裝備的研制生產(chǎn)環(huán)節(jié)中、在裝備研制過程中，識別由于產(chǎn)品設計、工藝設計、物料引入過程中所帶來的缺陷，如PCB的孔斷、焊點的枕頭效應、裂紋、BGA器件焊球缺陷以及結(jié)構(gòu)損傷等，提高電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性水平，提升產(chǎn)品研發(fā)設計和制造工藝水平，增強電子產(chǎn)品缺陷識別與分析能力。