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X光探傷機常用的BGA焊接檢測設(shè)備
PCBA的加工還有FPC的加工，都會涉及到BGA的檢測。BGA的檢測用X光探傷機，焊接BGA是將晶片下的焊點通過密布的錫球?qū)?yīng)于PCB電路板的位置進行SMT焊接進行的。但為了更清楚地判斷內(nèi)部焊接點的質(zhì)量，需要使用X光探傷機。這么操作的優(yōu)點是可直接通過X光對電路板內(nèi)部進行特殊的檢測檢測，而不需拆卸，不破壞內(nèi)部結(jié)構(gòu)，因此X光探傷機是PCBA加工廠家常用的BGA焊接檢測設(shè)備。
整個工藝流程并不復雜，舉例子說：如果我們將一塊能完整運轉(zhuǎn)的PCBA板比作一個人，那么其核心的指令中心，或大腦，一定是BGA。然后，BGA焊接質(zhì)量的優(yōu)劣就直接決定了這樣的PCBA是否能正常工作，是否處于癱瘓狀態(tài)，*取決于SMT貼片加工過程中對BGA焊接的精確控制，隨后的檢驗?zāi)馨l(fā)現(xiàn)焊接中存在的問題，并且能對發(fā)現(xiàn)的相關(guān)問題作出妥善的處理。
檢測BGA用的X光探傷機能有效且準確的檢測出焊接缺陷的所在。常見的2DX光探傷機的優(yōu)點是可直接通過X光對電路板內(nèi)部進行特殊檢測，而不需拆卸，是PCBA加工廠家常用的BGA焊接檢測設(shè)備。X光探傷機3DCT檢測設(shè)備可以通過X射掃面內(nèi)線斷層將錫球分層，產(chǎn)生斷層照相，然后將BGA上的錫球分層，產(chǎn)生斷層照相。斷裂照片可根據(jù)CAD的原始設(shè)計資料與用戶設(shè)定的參數(shù)進行比對，適時得出焊接是否合格的結(jié)論。