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磁控濺射鍍膜系統(tǒng)，是針對特定市場和客戶群體開發(fā)的新產(chǎn)品，與目前市場上普遍采用的鍍膜設(shè)備相比具備以下突出優(yōu)勢：單體同步精密監(jiān)控，實時膜厚分布控制。因此適合做各類高...

無掩模光刻機(jī) 美國AMP（Advanced Micro Patterning, LLC）公司憑借多年的光刻設(shè)備生產(chǎn)經(jīng)驗和多項無掩模曝光技術(shù)，已成為無掩模紫外光刻...

勻膠顯影機(jī) 適應(yīng)于半導(dǎo)體、化工材料、硅片、晶片、基片、導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面顯影。一般顯影機(jī)由動力系統(tǒng)、顯影液槽及噴液管、水洗槽、擠壓 （水）輥、涂膠槽等部...

手動/半自動曝光機(jī) 光刻機(jī)又名：掩模對準(zhǔn)曝光機(jī)，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)，光刻機(jī)，紫外曝光機(jī)等；

等離子刻蝕機(jī) 提供一系列的解決方案來滿足客戶的生產(chǎn)和開發(fā)要求。通過一系列的技術(shù)的開發(fā)，SPTS能為客戶提供一系列的*的工藝，比如功率MOSFET和200mm和3...

IPG激光劃片機(jī) 能適應(yīng)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池劃片和硅、鍺、砷化鎵半導(dǎo)體材料的劃片和切割。比如厚片（如AP公司0.7mm單晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅帶等）...

CMP研磨拋光系統(tǒng) ，該機(jī)型是PM5型的升級版。能夠完成4英寸及以下尺寸樣品的小批量處理，整個過程全封閉控制，并內(nèi)置自清洗功能，提升對操作人員的安全保護(hù)；全部采...

ALD原子層沉積系統(tǒng) 存儲電容器絕緣層-銅連線間的高縱橫比擴(kuò)散勢壘區(qū)有機(jī)發(fā)光二極管和聚合物的無針孔鈍化層鈍化晶體硅太陽能電池

ADT機(jī)械劃片機(jī) 具有四種不同的機(jī)型可以選擇，每個機(jī)型分別對具體的應(yīng)用范圍進(jìn)行了優(yōu)化，7100系列涵蓋了廣闊的應(yīng)用范圍，可以提供低廉的成本合理并同時提供*的切割...

芯片推拉力剪切力測試儀 是一種多功能焊接強(qiáng)度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應(yīng)用。

原子力顯微鏡 使用調(diào)頻模式，提高了信號的靈敏度，是一款可以在大氣環(huán)境下獲得與真空環(huán)境中同樣高分辨率表面觀察圖像的產(chǎn)品，無論樣品種類（薄膜、晶體、半導(dǎo)體、有機(jī)材料...

芯片推拉力剪切力測試儀 是一種多功能焊接強(qiáng)度測試儀，可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應(yīng)用。

芯片拉力剪切力測試儀 擁有多項功能，應(yīng)用操作中可執(zhí)行芯片器件推拉力和剪切力的測試操作。DAGE焊接強(qiáng)度測試儀和DAGE X-ray產(chǎn)品系列，可以用于破壞性和非破...

雙面量測探針臺（上下點針方式） 龍門式移動平臺，與顯微鏡精微調(diào)裝置配合，設(shè)計結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，可操控范圍廣，放置樣品以及點針操作方便

掃描電鏡SEM 公司新推出的一款機(jī)型小巧性能優(yōu)異的鎢燈絲電鏡，擁有大束流和低球差的物鏡和聚光鏡設(shè)計，配備了高分辨率二次電子探頭及高靈敏度五分割背散射探頭，具有越...

美國MTI 晶圓幾何參數(shù)測試儀 晶圓幾何參數(shù)測量儀產(chǎn)品覆蓋手動型、半自動型和全自動型。

晶圓薄膜應(yīng)力測試儀 樣品臺可通用于3至8寸晶圓，128L型號適用于12寸晶圓，128G 型號適用于470 X 370mm樣品，另可按要求訂做；

氦質(zhì)譜檢漏儀 是我公司針對端客戶群開發(fā)的一款便攜式檢漏儀，檢測精度高、操作便捷、性能穩(wěn)定，具有較高的靈敏度和快速的反應(yīng)時間。該設(shè)備設(shè)計緊湊，占用空間小，方便攜帶...

非接觸影像測量儀 影像測量儀是我們常見的檢測儀器。億輝光電所制造的影像測量儀采用了非接觸的沒量方式，已成為了精密制造工業(yè)在質(zhì)量檢測環(huán)節(jié)上為重要的精密測量儀器之一...

X光檢測系統(tǒng) 是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。