LE+ 全自動磨邊機
·采用GraviTech®技術
①GraviTech®掃描（凸面觸點平衡測量技術，識別鏡片形狀）
②GraviTech®磨邊（圍繞點的輪廓識別技術，實現(xiàn)框型再現(xiàn)）
③GraviTech®定（以平衡點為吸盤定位和技術基準）
④GraviTech®裝框（GraviTech®技術確保鏡片裝框時緊密貼合）
·適合大基彎鏡片加工
·全新的砂輪排列和固定式開槽機構
·采用特殊的防滑夾頭材料
·能與WECO、Briot聯(lián)機組成加工
寬度 728mm
深度 600mm
高度 442mm
重量 75Kg
電源 220V，50HZ/110V，60HZ，1150W
GraviTech技術
精確二位偵測襯片和模板
接觸式自由光學捕捉系統(tǒng)
基于Gravitech技術
框型數(shù)字化管理
工作單儲存300個（包括中心定位及切邊參數(shù)）
框型儲存：200個
改型模式：多達六種模式
中心定位
單光、雙光、多光、漸進
無視差上盤技術
切割臨界點偵測：自動選擇優(yōu)先打吸盤基準
磨邊
可加工玻璃、CR39、高折、太空片及Trivex鏡片
雙面測量探頭
多種尖邊模式
可拋光平邊和尖邊
特別功能
開槽默認傾斜角10°，接受不同模式
多種開槽寬度和深度
倒邊：前彎1種/后彎3種模式
通信模塊
OMA V3.07
可外接機械掃描儀或服務器
化工儀器網