半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)儀

半導(dǎo)體晶圓缺陷檢測(cè)儀這款高度集成的桌面儀器利用亮場(chǎng)和暗場(chǎng)顯微成像技術(shù)，通過(guò)自動(dòng)化的圖像捕捉以及人工智能分析工具，為晶圓表面缺陷的檢測(cè)提供了快速且高效的解決方案。設(shè)備主要用于檢測(cè)如襯底片和外延片的缺陷，包括位錯(cuò)、顆粒、凹坑、劃痕和污染等類型的瑕疵，并且可以根據(jù)客戶的需求進(jìn)行定制服務(wù)

光學(xué)成像系統(tǒng)：

10X 遠(yuǎn)場(chǎng)消色差長(zhǎng)工距顯微鏡頭

0.8X 擴(kuò)視野相機(jī)轉(zhuǎn)接鏡筒

500萬(wàn)像素采集相機(jī)

LED同軸反射光源

輔助自動(dòng)聚焦激光傳感器

自動(dòng)運(yùn)動(dòng)平臺(tái)：包括4寸，6寸和8寸Wafer載物臺(tái)夾具1套

計(jì)算機(jī)系統(tǒng)