價格區(qū)間 | 5萬-10萬 | 儀器種類 | 微流控芯片系統(tǒng) |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子/電池,制藥/生物制藥 |
產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
【微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)主要優(yōu)勢】
- 使用方便,無需大量培訓(xùn)即可操作,是加速科研項(xiàng)目的理想設(shè)備。
- 一種超緊湊的設(shè)計(jì),和筆記本電腦大小相當(dāng),同時Subblym100微流控芯片熱壓鍵合機(jī)比標(biāo)準(zhǔn)商業(yè)熱壓機(jī)要輕得多,其它熱壓鍵合機(jī)重量可達(dá)500公斤。
- 一個用戶友好的系統(tǒng),只需一根插座供電即可,讓您可以在最小的空間內(nèi)即插即用。
- 比其他微加工設(shè)備便宜得多,讓每個人都更容易接觸到微流體領(lǐng)域。
【微流控芯片真空熱壓鍵合機(jī)技術(shù)參數(shù)】
外形尺寸 | 33*34*11cm |
適配模具尺寸 | 4英寸 |
最大模具厚度 | 1cm(可選1.5cm) |
溫度范圍 | 50℃-180℃ |
升溫速度 | 180℃/5min |
壓力 | 1.2-1.8kN |
電源功率 | 800W |
【適用模具】
樹脂模具:熱壓的主要模具,堅(jiān)硬耐溫,可反復(fù)使用達(dá)100次以上
玻璃模具:蝕刻玻璃模具也是熱壓的常用模具
金屬模具:一般選擇鋁制的金屬模具
硅基模具:熱壓的最后一個選擇,主要是硅基/SU8太脆弱而容易損壞,通過謹(jǐn)慎操作和加上一層不沾噴霧劑,也是可以嘗試使用的。