2.5G 1550nm DFB芯片
激光器中心波長：1550nm +/-10nm
用途：光通信數(shù)據(jù)傳輸，用于高性能光通信應(yīng)用以及點(diǎn)對(duì)點(diǎn)應(yīng)用。
封裝形式：?jiǎn)涡酒?，芯片尺寸：長寬高200X200X110um
供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司
供貨周期: 1周

2.5G 1550nm DFB芯片激光器中心波長：1550nm +/-10nm

用途：光通信數(shù)據(jù)傳輸，用于高性能光通信應(yīng)用以及點(diǎn)對(duì)點(diǎn)應(yīng)用。

封裝形式：?jiǎn)涡酒?，芯片尺寸：長寬高200X200X110um

供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司

供貨周期: 1周

2.5G 1550nm DFB芯片產(chǎn)品特征：1550nm單模激光輸出；低閾值電流和低工作電流；高可靠性，低功耗；高低溫穩(wěn)定性；高波長穩(wěn)定性；2.5Gpbs調(diào)制速率。

應(yīng)用領(lǐng)域：用于高性能光通信應(yīng)用以及點(diǎn)對(duì)點(diǎn)應(yīng)用

• 閾值電流：典型值9.5mA,  最大12mA

• 工作電壓:  2V

• 工作電流最大:  100mA

• 工作溫度范圍:  -5～85℃

• 中心波長:  1550nm +/-10nm

• SE斜效率：0.35 mW/mA

• SMSR邊模抑制比： 最小35 dB

• 波長溫度調(diào)諧系數(shù)：0.09 nm/°C

• 垂直發(fā)散角：30°

• 水平發(fā)散角：24°

• 帶寬：4GHz

• 芯片尺寸：長寬高250X250X150um

• 儲(chǔ)存溫度: -40～85℃