化工儀器網(wǎng)
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
2.5G 1310nm DFB 激光器應(yīng)用領(lǐng)域：BIDI光模塊，10Gbps 1310nm DFB激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用和4G應(yīng)用而設(shè)計(jì)。
詳細(xì)介紹
2.5G 1310nm DFB 芯片 LV02-DC31-E01
中心波長(zhǎng)：1330nm
用途：BIDI光模塊
供應(yīng)商：深圳市利拓光電有限公司
2.5G 1310nm DFB 芯片 LV02-DC31-E01
2.5G 1310nm DFB激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用和4G應(yīng)用而設(shè)計(jì)
•儲(chǔ)存溫度:-40℃-85℃
• 工作溫度：-20-85℃
•反向電壓：最大值2V
正向電流：最大值100mA
• 正向電壓:1.6V
• 斜效率：0.35mW/mA
• 邊模抑制比: 35db
• 電阻：8Ω
• 峰值波長(zhǎng): 1300 1310 1320nm
• 波長(zhǎng)溫度系數(shù)：0.09nm/℃
• 帶寬:3GHz
2.5Gbps 1310nmDFB激光芯片設(shè)計(jì)用于高性能光通信應(yīng)用以及GPON應(yīng)用。
芯片配置：芯片長(zhǎng)度：250（+-25）um
芯片寬度：220（+-25）um
芯片厚度：110（+-20）um