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LV02-DC27-E01-2.5G 1270nm DFB芯片
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  • LV02-DC27-E01-2.5G 1270nm  DFB芯片

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貨物所在地: 廣東深圳市
更新時間: 2025-03-06 21:00:07
期: 2025年3月6日--2025年9月6日
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(聯(lián)系我們,請說明是在 化工儀器網(wǎng) 上看到的信息,謝謝?。?/p>

產(chǎn)品簡介

2.5G 1310nm DFB 激光器應(yīng)用領(lǐng)域:GPON領(lǐng)域,2.5G 1270nm DFB激光芯片是為高性能而設(shè)計。

詳細介紹

 2.5G  1270nm DFB 芯片 LV02-DC27-E01
  中心波長:1270nm
  用途:GPON 領(lǐng)域
  供應(yīng)商:深圳市利拓光電有限公司
 2.5G  1270nm DFB 芯片  LV02-DC27-E01
  2.5G 1270nm DFB激光芯片是為高性能光通信應(yīng)用而設(shè)計
  •儲存溫度:-40℃-85
  • 工作溫度:-20-85
  •反向電壓:最大值2V
  正向電流:最大值100mA
  • 正向電壓:1.6V
  • 斜效率:0.35mW/mA
  • 邊模抑制比:  35db
  • 電阻:8Ω
  • 峰值波長: 1260 1270 1280 nm
  • 波長溫度系數(shù):0.09nm/

  • 帶寬:3GHz

2.5Gbps 1310nmDFB激光芯片設(shè)計用于高性能光通信應(yīng)用以及GPON應(yīng)用。

芯片配置:芯片長度:250(±25)um

芯片寬度:220(±25)um

芯片厚度:110(±20)um

 
  



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