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封口熱合強(qiáng)度測(cè)試儀——概述

熱封制品普遍應(yīng)用與醫(yī)療領(lǐng)域。由于在產(chǎn)品充填時(shí)包裝熱封處最容易出現(xiàn)泄漏，而且在實(shí)際使用時(shí)包裝袋的損傷大部分也發(fā)生在熱封部分，因此 選擇合適的熱封材料以及熱封參數(shù)可以降低生產(chǎn)線的廢品率，并可有效提高包裝物整體的阻隔性能。

熱壓封合是用某種方式加熱封口處材料，使其達(dá)到粘流狀態(tài)后加壓使之粘封，一般用熱壓封口裝置或熱壓封口機(jī)完成。熱封頭是熱壓封合的執(zhí)行機(jī)構(gòu)，根據(jù)熱封頭的結(jié)構(gòu)形式及加熱方法的不同，熱壓封口的方法可分為：普通熱壓封合法、熔斷封合、脈沖封合、超聲波封合、高頻熱封、以及感應(yīng)熱封合幾種。

薄膜特性不同，適用的熱封方法也不同，例如超聲波封合和高頻熱封更適用于易熱變形的薄膜，然而常用的熱封方法還是普通熱壓封合法。普通熱壓封合法又有平板熱封、圓盤熱封、帶式熱封以及滑動(dòng)夾封合幾種，平板熱封的應(yīng)用最為普及。

適用于測(cè)試材料的熱封溫度、熱封時(shí)間及熱封壓力等參數(shù)精確測(cè)定。是食品企業(yè)、藥品企業(yè)、日化產(chǎn)品企業(yè)、包裝及原 材料生產(chǎn)企業(yè)實(shí)驗(yàn)室儀器。

技術(shù)特征

·微電腦控制，大液晶顯示

·壓力調(diào)節(jié)采用進(jìn)口傳感系統(tǒng)

·數(shù)字P.I.D.溫度控制,設(shè)備全自動(dòng)化測(cè)試

·下置式雙氣缸同步回路,保證壓力均衡

·鋁罐封式的熱封頭保證了熱封面加熱的均勻性

·上下熱封頭獨(dú)立控溫

·加長(zhǎng)的熱封面可滿足大面積試樣或多試樣同時(shí)封口，并支持多種熱封面形式的定制

·手動(dòng)與腳踏開關(guān)雙重模式，人性化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

·特制內(nèi)置快速降溫裝置，高效率

·防燙設(shè)計(jì)和漏電保護(hù)設(shè)計(jì)，操作更安全

技術(shù)參數(shù)               

熱封溫度             室溫－300℃，控溫精度（±0.2℃）                

熱封時(shí)間             0.01s～999.99s                

熱封延遲時(shí)間         0.01s～999.99s                

熱封壓強(qiáng)             0.05MPa～0.7MPa                

熱封面積             330mm×10mm 【可定制不同熱封面積】                

熱封加熱形式         上下封頭雙加熱或單加熱                 

外形尺寸             550mmX360mmX470mm(長(zhǎng)寬高)                

重    量             44Kg               

氣源壓力             ≤0.7MPa                

工作溫度             15℃-50℃                

相對(duì)濕度             最高80%,無(wú)凝露                

工作電源             220V 50Hz

參照標(biāo)準(zhǔn)

QB/T2358(ZBY28004)、ASTMF2029、YBB00122003-2015、YBBOO152002-2015、

YBB00212005-2015、YBB00232005-2015、 YBB00222005-2015、YBBOO82004-2015、

YBB00202005-2015、YBB00242002-2015      

產(chǎn)品配置

標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、腳踏開關(guān) 選購(gòu)件:空壓機(jī)、取樣刀

注：用戶自備氣源

封口熱合強(qiáng)度測(cè)試儀——概述