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激光直寫制作光刻掩膜板繪圖容易出現(xiàn)哪些錯誤

閱讀:1341      發(fā)布時間:2023-9-1
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DLW-RD-Photonics是一款專為光子芯片集成領域設計的高性能激光直寫設備,擁有高精度納米級3D加工能力與高精度定位對準能力。設備配備高精度的共聚焦掃描系統(tǒng)和熒光探測系統(tǒng),確保在光子芯片表面精確對準3D打印。Nanostudio軟件配備功率補償功能,可實現(xiàn)在芯片端面的高精度加工,消除聚焦遮擋區(qū)域的影響,為光子芯片集成領域的微細結構提供精準打印。
制作光刻版的工藝流程:
a、繪制版圖文件;
b、轉圖,生成設備可曝光的文件格式,曝光圖形;
c、顯影,露出鉻層;
d、蝕刻,使用Cr蝕刻液濕法腐蝕;
e、使用濕法去除光刻掩膜版上的光刻膠層,并清洗甩干。
常見繪圖錯誤:
a、無填充;
b、圖形不封閉、
c、有多余線段;
d、字符無寬度;
e、圖形合并錯誤;
f、隱藏圖層;
g、弧線不圓滑;
h、圓形圖案曝光出錯;
I、文件數(shù)據(jù)量過大等,都會造成圖檔轉換失敗,或者圖檔雖然轉換成功,但是設備有一定幾率發(fā)生錯誤曝光,導致制版失敗、甚至造成設備電腦死機等嚴重問題,為避免問題的發(fā)生概率,請認真學習軟件的使用規(guī)則和版圖設計要求。

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