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產(chǎn)品簡介
詳細(xì)介紹
測試平臺(tái)：精密二維移動(dòng)樣品平臺(tái)，探測器和X光管上下可動(dòng)，實(shí)現(xiàn)三維移動(dòng)。
探測器：Si-Pin探測器
工作原理：利用x射線對金屬表面進(jìn)行激發(fā)，檢測熒光強(qiáng)度來換算成金屬表層的厚度的儀器
準(zhǔn)直器大?。?/strong>φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器
溫度要求：15℃至30℃。
電源：交流220V±5V 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
外觀尺寸：576(W)×495(D)×545(H) mm
X熒光測厚儀 Thick800a性能優(yōu)勢
可靠性高：
由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：
：測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強(qiáng)大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種*的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
快速：
1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達(dá)到測量精度要求。
無損：
測試前后，樣品無任何形式的變化。
直觀：
實(shí)時(shí)譜圖，可直觀顯示產(chǎn)品測試點(diǎn)
簡易：
對人員技術(shù)要求較低，操作簡單方便,并且維護(hù)簡單方便。
性價(jià)比高：
相比其他類類儀器，X光測厚儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
應(yīng)用領(lǐng)域
X光測厚儀主要針對金屬鍍層（鍍金，鍍鎳，鍍錫，鍍鋅，鍍銅，鍍銀，鍍銠，鍍鈀等）厚度測試，廣泛應(yīng)用于線路板、五金工具，汽車配件，電子連接器，高壓開關(guān)，衛(wèi)浴等企業(yè)中，得到了客戶的廣泛應(yīng)用和認(rèn)可。
技術(shù)參數(shù)
重量：90 kg
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型
多變量非線性回收程序
長期工作穩(wěn)定性高
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃
元素分析范圍從硫（S）到鈾（U）中間的任意金屬鍍層
一次可同時(shí)分析多達(dá)五層鍍層
zui薄可測試0.005μm
分析含量一般為2ppm到99.9%
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個(gè)可選擇的分析和識(shí)別模型
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源
儀器尺寸：576（W） x 495 （D） x 545（H） mm
X熒光測厚儀 Thick800a的工作原理是利用x射線對金屬表面進(jìn)行激發(fā)，檢測熒光強(qiáng)度來換算成金屬表層的厚度的儀器，可全自動(dòng)軟件操作，可多點(diǎn)測試，由軟件控制儀器的測試點(diǎn)，以及移動(dòng)平臺(tái)。