X-RAY XUV菲希爾x熒光射線測厚儀，菲希爾涂層測厚儀，能量散射X射線熒光光譜法（EDXRF）作為鍍層厚度測量和材料分析的方法，可用來定量和定性分析樣品的元素組成，也可用于鍍層和鍍層系統(tǒng)的厚度測量。
X-RAY XUV菲希爾x熒光射線測厚儀
FISCHER 的臺式涂鍍層測厚儀使用 X 射線熒光法或多探頭的接觸式測量技術，能提供性能和靈活性。由于運用了各種測量技術，因此能夠為任何測量任務提供合適的解決方案。臺式儀器可以通過軟件和硬件接口輕松集成到生產(chǎn)和質量管理系統(tǒng)中。
XAN500
一臺儀器，三種作業(yè)模式：XAN®500不只是一臺手持便攜式XRF設備，它還可以轉變?yōu)榕_式儀器或者整合到生產(chǎn)線中。
MMS PC2
采用不同測量技術的模塊化系統(tǒng)：非常適用于與涂鍍層厚度測量和材料測試相關的各種需求。
CMS2
臺式測厚儀，幾乎可測量金屬或非金屬底材上所有金屬鍍層（包括多鍍層）的厚度。
GOLDSCOPE
GOLDSCOPE系列X射線熒光儀器是專為分析黃金和其他貴金屬而設計的
XAN
用于快速、高效地測量鍍層厚度及材料成分分析的測量儀器。
XUL / XULM
基于 X 射線熒光法的測試儀器，堅固耐用，快速、高效地測量鍍層厚度，特別適用于電鍍行業(yè)。
XDL / XDLM / XDAL
功能強大：XDL 系列儀器具有全面的配置方案，可手動或自動測試，是鍍層厚度測量與材料成分分析的理想之選。
XDV-SDD
FISCHERSCOPE® XDV-SDD專為滿足最高要求的鍍層厚度測量和材料分析而設計
XDV-µ
FISCHER的XDV-µ型系列儀器，可用于測量電子或珠寶等行業(yè)中最微小結構的產(chǎn)品
XUV
X 射線熒光儀器，配有用于分析輕元素的真空測量室。
XDL / XDLM / XDAL
憑借電機驅動（可選）與自上而下的測量方向，XDL® 系列測量儀器能夠進行自動化的批量測試。提供 X 射線源、濾波器、準直器以及探測器不同組合的多種型號，從而能夠根據(jù)不同的測量需求選擇適合的 X 射線儀器。
X-RAY XUV菲希爾x熒光射線測厚儀
從1953年至今，菲希爾公司不斷地在涂鍍層測厚、材料分析、微硬度測量和材料測試領域發(fā)展出創(chuàng)新型的測量技術。如今，菲希爾的測量技術已在世界各地得到應用，滿足客戶對儀器準確度、精度和可靠性的要求。目前，有超過10000臺X射線儀器投入使用，而FISCHERSCOPE® X-RAY品牌也已成為強大，可靠和耐用的X射線熒光測量設備的代名詞。
