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探針臺(tái)用于晶圓加工之后、封裝工藝之前的 CP 測(cè)試環(huán)節(jié)，負(fù)責(zé)晶圓的輸送與定位，使晶圓上的晶粒依次與探針接觸并逐個(gè)測(cè)試。在半導(dǎo)體器件與集成電路制造工藝中，從單晶硅棒的制取到最終器件制造的完成需經(jīng)過復(fù)雜的工序，可分為前道工序與后道工序，探針臺(tái)是檢測(cè)半導(dǎo)體芯片的電參數(shù)、光參數(shù)的關(guān)鍵設(shè)備。經(jīng)過檢測(cè)，探針臺(tái)將參數(shù)特性不符合要求的芯片記錄下來，在進(jìn)入后序工序前予以剔除，大大降低器件的制造成本。

 

半導(dǎo)體的測(cè)試環(huán)節(jié)，主要包括芯片設(shè)計(jì)中的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造中的晶圓測(cè)試（CP測(cè)試）和封裝完成后的成品測(cè)試（FT測(cè)試）。半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備主要包括測(cè)試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)。在所有的測(cè)試環(huán)節(jié)中都會(huì)用到測(cè)試機(jī)，不同環(huán)節(jié)中測(cè)試機(jī)需要和分選機(jī)或探針臺(tái)配合使用。