SiP模塊多芯片裝片機(jī) 參考價(jià)：2000000
高精度的混合多芯片貼裝，適配復(fù)雜模塊單程生產(chǎn)。主要應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)的各種模塊貼裝/倒裝，包括光模塊，系統(tǒng)級封裝（SIP），攝像頭模組等。關(guān)鍵軸均采用高精度直線電...
超高精度倒裝芯片貼片機(jī) CB-700 參考價(jià)：面議
超高精度倒裝芯片貼片機(jī) CB-700特點(diǎn)：? Ultra-low load, high-accuracy bonding? Real-time control ...
精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610 參考價(jià)：面議
芯片分選機(jī),精密倒裝芯片貼片機(jī) CB-610特點(diǎn)：Correspond to fine pitch of electrodes with mounting ac...
多功能全自動芯片貼片固晶機(jī) TB-1000 參考價(jià)：面議
多功能全自動芯片貼片固晶機(jī) TB-1000針對高標(biāo)準(zhǔn)的芯片貼裝應(yīng)用，提供高技術(shù)力的多功能貼片固晶系統(tǒng)以及高底定制化的方案服務(wù)，尤其是對于超薄存儲芯片的堆疊裝片具...(空格分隔,最多3個(gè),單個(gè)標(biāo)簽最多10個(gè)字符)
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