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深圳市矢量科學儀器有限公司

2023 09-08

WLCSP晶圓級芯片封裝技術-矢量科學

WLCSP（WaferLevelChipScalePackaging）即晶圓級芯片封裝方式，不同于傳統(tǒng)的芯片封裝方式（先切割再封測，而封裝后至少增加原芯片20%的體積），此種技術是先在整片晶圓上進行封...

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