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激光在半導體檢測中的應用
什么是半導體檢測？
半導體檢測是制造集成電路（又稱微芯片）過程中至關重要的一步，通常采用多種技術，以激光為主，對半導體晶圓和其他組件進行精密檢查，以發(fā)現可能影響最終產品性能或功能的缺陷或瑕疵。
激光在保障現代半導體的質量和精度方面發(fā)揮著至關重要的作用。這些微小的電子器件依賴于極其微小的特征和結構，而激光提供了進行有效檢驗和測量所需的精確性、控制以及非破壞性能力。
為什么半導體檢測很重要?
微觀精度：現代集成電路包含極其微小的晶體管和特征，通常以納米（十億分之一米）為單位進行測量。即使是一個缺陷也可能破壞芯片內部微妙的電氣通路，導致芯片失效。
產量管理：半導體的制造過程涉及數百個步驟。盡早發(fā)現缺陷可以防止在后續(xù)步驟中浪費精力處理有缺陷的晶圓，從而提高整體生產產量。
質量和可靠性：半導體器件為從智能手機到醫(yī)療設備等各種設備提供動力。確保最終產品符合嚴格的質量標準并能夠可靠地工作。
半導體應用激光的關鍵特性：
單一波長：
半導體的特征是微觀的，因此具有非常精確單一波長的激光至關重要。這確保了精確的聚焦，并最小化了測量中的誤差。
高穩(wěn)定性：
穩(wěn)定的輸出功率和極小的波長波動對于可靠且可重復的測量至關重要。
可控功率：
精確控制激光強度的能力使我們能夠精細地與半導體材料相互作用。
激光在半導體檢驗和計量中的應用：
光致發(fā)光成像：
激光用光激發(fā)半導體材料，使其發(fā)出自己的光（光致發(fā)光）。發(fā)出的光可以揭示材料的性質和缺陷。光的發(fā)射變化可以指示雜質、應力或其他問題
干涉測量：
激光被用于各種干涉技術中，以精確測量半導體特征的尺寸。通過將激光束分開并分析它們與樣品相互作用后的相互作用，可以精度測量高度或厚度的微小變化。
光學關鍵尺寸（OCD）計量：
使用激光測量半導體晶圓上特征的關鍵尺寸（寬度、高度）。精確的OCD計量對于確保最終電子設備的正常運行至關重要。
表面粗糙度測量：
激光可用于分析半導體材料的表面粗糙度。即使表面平滑度有輕微變化也會影響設備性能。
Skylark激光器專門為半導體檢測而設計
Skylark NX激光器（Skylark 320，Skylark 349，Skylark 532，Skylark 640，Skylark 780）提供超穩(wěn)定、高功率、單頻激光源，以其優(yōu)異的波長穩(wěn)定性、窄線寬和長相干長度而脫穎而出。適用于廣泛的半導體材料和結構分析應用以及選擇的晶圓檢測技術:
l 晶圓計量
l 晶圓缺陷檢測
l 薄膜計量
l 半導體材料分析
l 光致發(fā)光光譜
對于半導體檢測應用，我們的320和349nm紫外激光器是理想的選擇。