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為了對(duì)大直徑晶圓和液晶進(jìn)行高速縮小投影曝光，步進(jìn)機(jī)使用短波長的光源以獲得高分辨率，并將IC掩模圖案投影并曝光在光罩上后，移動(dòng)平臺(tái)曝光晶圓的過程涉及重復(fù)多次圖案曝光。步進(jìn)機(jī)的內(nèi)部結(jié)構(gòu)包括曝光光源、投影鏡頭、晶圓臺(tái)、晶圓裝載機(jī)等。
由于IC大規(guī)模集成的需求，已開始使用波長較短的曝光光源。這是因?yàn)樾枰⌒突?，并且一般來說，用于曝光的光的波長越短，分辨率越高。 20世紀(jì)90年代，365 nm的i線是主要焦點(diǎn)，但此后波長變得更短，例如Krf（波長248 nm）和Arf（波長193 nm）。
晶圓載物臺(tái)是為了更快、更高效地制造IC和其他半導(dǎo)體而高速移動(dòng)晶圓的載物臺(tái)。除了高速移動(dòng)之外，由于精細(xì)加工還需要高定位精度。晶圓裝載機(jī)負(fù)責(zé)傳送晶圓，例如從晶圓臺(tái)上取出晶圓并將晶圓放置在其上。
異物的粘附是IC制造中的一大敵人，并且需要高速地將精密的晶圓移入和移出。步進(jìn)機(jī)具有上述結(jié)構(gòu)，一邊使晶圓步進(jìn)一邊進(jìn)行順序曝光。
