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當(dāng)前位置：深圳秋山工業(yè)設(shè)備有限公司>>化工機(jī)械設(shè)備>>真空設(shè)備>> TSM-300NT日本TBK薄膜真空貼合機(jī)粘貼裝置半導(dǎo)體用
產(chǎn)品型號TSM-300NT
品 牌其他品牌
廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
所 在 地深圳市
更新時間：2025-05-07 13:09:39瀏覽次數(shù)：610次
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美國MTI真空層壓熱壓機(jī)晶圓粘合薄膜轉(zhuǎn)換等
日本進(jìn)口ishikawa真空液壓擠壓成型機(jī)EP系列
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 環(huán)保,能源,電子/電池,電氣,綜合 |
|---|
日本TBK薄膜真空貼合機(jī)粘貼裝置半導(dǎo)體用 TSM-300NT 特點介紹
可以對所有類型的晶圓進(jìn)行真空粘貼。
可用于粘合LCD相關(guān)物品。（偏光板等）無需高壓釜后處理
您可以附加與水晶相關(guān)的物品。
此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產(chǎn)方法。
粘貼在局部真空室內(nèi)，可應(yīng)對靜電對策。
表面保護(hù)膠帶與芯片之間無氣泡
將裝置內(nèi)設(shè)為真空的貼附方式
通過帶吸附部固定表面保護(hù)帶
不占用間隔的緊湊型臺式裝置
需要熟練的操作員
日本TBK薄膜真空貼合機(jī)粘貼裝置半導(dǎo)體用 TSM-300NT 規(guī)格參數(shù)
1芯片（基板）十種薄膜膠帶的粘貼
2芯片（基板）+基板的貼合（雙面膠帶或粘接劑等）
3壓模10芯片（基板）的貼合（UV固化樹脂等）
將裝置內(nèi)設(shè)為真空的貼附方式
可將粘貼壓力設(shè)定為0.5MPa
不占用間隔的緊湊型臺式裝置
粘貼需要加熱各種薄膜及樹脂
將裝置內(nèi)設(shè)為真空的貼附方式
利用加熱功能粘貼薄膜及樹脂
不占用間隔的緊湊型臺式裝置
需要熟練的操作員
可以對所有類型的晶圓進(jìn)行真空粘貼。
可用于粘合LCD相關(guān)物品。（偏光板等）無需高壓釜后處理
您可以附加與水晶相關(guān)的物品。
此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產(chǎn)方法。
粘貼在局部真空室內(nèi)，可應(yīng)對靜電對策。
可以對所有類型的晶圓進(jìn)行真空粘貼。
可用于粘合LCD相關(guān)物品。（偏光板等）無需高壓釜后處理
您可以附加與水晶相關(guān)的物品。
此外，真空接合還可作為MEMS電子元件的生產(chǎn)方法。
粘貼在局部真空室內(nèi)，可應(yīng)對靜電對策。
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