以下是關(guān)于村田貼片磁珠型號(hào)BLM18AG331SN1D的規(guī)范化技術(shù)說(shuō)明與商業(yè)服務(wù)整合內(nèi)容：
一、技術(shù)規(guī)格與命名解析來(lái)了解下深圳谷京吧：136--1307--7949（魏信同號(hào)）
1. 型號(hào)解碼
BL：片狀鐵氧體磁珠
M：疊層型結(jié)構(gòu)（A型為陣列型）
18：尺寸代碼1.6×0.8mm（對(duì)應(yīng)EIA 0603封裝）
AG：通用電源電路應(yīng)用（對(duì)比：HG為GHz頻段，BA為高速電源線）
331：阻抗值330Ω（100MHz時(shí)，±25%公差）
S/N/1/D：鍍錫端子/標(biāo)準(zhǔn)型/單電路/卷帶包裝
2. 關(guān)鍵參數(shù)
| 參數(shù) | 值/范圍 |
|---|---|
| 尺寸（L×W×T） | 1.6±0.15×0.8±0.15×0.8±0.15mm |
| 阻抗@100MHz | 330Ω±25% |
| 額定電流（85℃/125℃） | 600mA |
| 直流電阻（max） | 0.3Ω |
| 溫度范圍 | -55℃~125℃ |
3. 材料特性
立方晶格亞鐵磁性材料：高頻損耗大、導(dǎo)磁率高，有效抑制高頻寄生電容，對(duì)MHz以上頻段呈現(xiàn)顯著衰減（>20dB典型值）。
二、選型對(duì)比與行業(yè)應(yīng)用
1. 同系列推薦
| 型號(hào) | 阻抗@100MHz | 應(yīng)用場(chǎng)景 |
|---|---|---|
| BLM18HG102SN1D | 1kΩ | GHz頻段信號(hào)濾波 |
| BLM18BB121SN1D | 120Ω | 高速數(shù)據(jù)線EMI抑制 |
2. 典型應(yīng)用
電源電路：開(kāi)關(guān)電源輸出濾波（如AG系列）
高速接口：USB3.0/HDMI差分線噪聲吸收（BB/BD系列）
射頻模塊：5G/Wi-Fi頻段寄生振蕩抑制（HG/GG系列）
三、供應(yīng)鏈與增值服務(wù)
谷京科技合作優(yōu)勢(shì)：
原廠直供：100%村田正品，批次可追溯，支持AEC-Q200車(chē)規(guī)認(rèn)證需求。
質(zhì)檢保障：全流程IV測(cè)試，確保阻抗、耐電流等參數(shù)符合±5%內(nèi)控標(biāo)準(zhǔn)。
服務(wù)支持：
48小時(shí)極速樣品交付（支持小批量試產(chǎn)）
免費(fèi)提供EMC設(shè)計(jì)仿真報(bào)告（基于ANSYS HFSS）
失效分析服務(wù)（X-ray/SEM檢測(cè)）
四、技術(shù)延伸說(shuō)明
高頻特性?xún)?yōu)化：通過(guò)調(diào)整鐵氧體晶格摻雜比例（如Zn/Mn復(fù)合氧化物），AG系列在100MHz~1GHz頻段可保持阻抗平坦度（波動(dòng)<10%）。
熱設(shè)計(jì)建議：建議PCB布局時(shí)預(yù)留≥0.5mm散熱間距，以降低125℃工況下的溫升影響。
如需進(jìn)一步參數(shù)曲線（如阻抗-頻率/溫度特性圖）或定制化選型方案，歡迎聯(lián)系技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)獲取《村田貼片磁珠應(yīng)用指南V3.2》。
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