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回流焊爐簡(jiǎn)介:1. 應(yīng)用領(lǐng)域:無(wú)助焊劑焊接;倒裝芯片焊接;鍵合;Bump回流焊接;微電子封裝;功率器件焊接;晶圓熱處理;工藝研發(fā);質(zhì)量控制2. 加熱區(qū)域:4、6...
德國(guó)尤尼坦專業(yè)制造真空回流焊爐、快速熱退火系統(tǒng),回流焊爐(無(wú)焊劑和無(wú)空隙焊接)和高精度熱板等熱工藝設(shè)備?;?0多年的研發(fā)和生產(chǎn)實(shí)驗(yàn)室和小批量生產(chǎn)的研發(fā)設(shè)備的經(jīng)...
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