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M-2LFMIKASA米卡薩 對準機
參考價: 12000
訂貨量: 1
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • M-2LF 產(chǎn)品型號
  • MIKASA/米卡薩 品牌
  • 經(jīng)銷商 廠商性質(zhì)
  • 成都市 所在地

訪問次數(shù):26更新時間:2025-05-28 14:54:58

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產(chǎn)品簡介
MIKASA米卡薩 對準機 M-2LF
對準機(Alignment Machine)是精密制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,主要用于實現(xiàn)微米級甚至納米級精度的位置對準.
產(chǎn)品介紹

MIKASA米卡薩 對準機 M-2LF


MIKASA米卡薩 對準機 M-2LF

對準機(Alignment Machine)是精密制造領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,主要用于實現(xiàn)微米級甚至納米級精度的位置對準。它通過高精度視覺系統(tǒng)、運動控制機構(gòu)和優(yōu)良算法,將兩個或多個工件精確對準到預定位置關(guān)系,廣泛應用于半導體制造、顯示面板生產(chǎn)、精密電子組裝等領(lǐng)域。

根據(jù)工作原理,對準機主要分為:

光學對準機

機械式對準機

激光對準機

混合式對準機

按應用場景可分為:

晶圓對準機

面板對準機

芯片貼裝對準機

精密組裝對準機

對準機的特點

1. 超高精度對準能力

最高對準精度可達±0.1μm

亞像素級圖像處理技術(shù)

納米級運動控制分辨率

2. 優(yōu)良視覺系統(tǒng)

高分辨率工業(yè)相機(500萬像素以上)

多光譜照明系統(tǒng)

實時圖像處理算法

3. 精密運動控制

直線電機驅(qū)動

氣浮或磁浮導軌

六自由度微調(diào)平臺

4. 智能控制系統(tǒng)

自適應對準算法

機器學習優(yōu)化

實時誤差補償

5. 模塊化設(shè)計

可配置不同光學模塊

快速更換治具

靈活適應多種工藝需求

對準機作為制造的核心裝備,其技術(shù)水平直接決定了精密產(chǎn)品的質(zhì)量和性能。隨著半導體特征尺寸不斷縮小、顯示技術(shù)持續(xù)升級,對準機正朝著更高精度、更高效率、更智能化的方向發(fā)展。未來,新一代對準技術(shù)將在優(yōu)良封裝、微顯示等前沿領(lǐng)域發(fā)揮關(guān)鍵作用,推動"中國智造"向更高水平邁進。

■ 手動型接觸式掩模對準器。

■ 可用于尺寸不規(guī)則的基板、硅、玻璃、化合物、薄膜等各種材料。

■ 根據(jù)您的預算和應用,我們提供三種類型的曝光

光源:準直器型、多鏡型和積分器型。

■ 我們有支持最大 5×5mm~100×100mm 和 φ6 英寸的基板的型號。

■ 更換面罩架和標本臺很容易,使其成為研發(fā)應用的理想選擇。

最大板尺寸

φ6 英寸顯微分辨率使用 20× 1.2μm 物鏡時

最大基板厚度

2 毫米

最大蒙版尺寸

7×7 英寸對準
間隙測量功能
無法安裝

紫外線燈房

積分器類型

>18mW/立方米(at405nm)縱器
移動范圍
X?Y±5mm 精細震顫 1/8mm1 旋轉(zhuǎn)
θ: 70° 精細震動±7° Z
: 10mm 精細震顫 0.16mm
照度均勻性<±5.0%
曝光光源UV 燈 250W
(可選 500W 規(guī)格)
橫向移動舞臺
移動范圍
選擇
曝光波長寬帶(G、H 和 I 線)
曝光定時器0~999.9 秒
定時器設(shè)置類型
氣體力學
附加硬接點時:
0.5MPa
UV 燈
劣化校正功能
無法安裝真空掩模和基材吸附
-0.08 MPa

如何聯(lián)系我們

軟觸點
(硬觸點
/可選)
隔振臺標準設(shè)備
權(quán)力AC100~110V 50/60Hz 20A

對齊范圍

雙場顯微鏡
物鏡間距 18~60mm
尺寸
(mm/含隔振臺)
1000 瓦×1680 ×800 瓦
重量280 公斤


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