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產(chǎn)地類(lèi)別	進(jìn)口	應(yīng)用領(lǐng)域	綜合

焊接涂布、激光溶解

高度的點(diǎn)膠技術(shù)和激光的融合

非接觸熔接技術(shù)可在無(wú)零部件干涉的情況下實(shí)現(xiàn)狹窄部位軟釬焊，通過(guò)激光或感應(yīng)加熱等非接觸方式精準(zhǔn)作用于焊接區(qū)域，避免傳統(tǒng)接觸焊對(duì)周邊精密部件的損傷，特別適合電子元件密集排布的狹小空間焊接，如微型傳感器引腳、精密電路板焊點(diǎn)等。
局部焊接適配性，能聚焦能量于毫米級(jí)微小區(qū)域，通過(guò)精確控制加熱范圍與溫度，減少熱影響區(qū)對(duì)周邊材料的損傷，適用于鋰電池極耳焊接、光纖接頭熔接等對(duì)局部熱效應(yīng)敏感的場(chǎng)景，確保焊接強(qiáng)度的同時(shí)保障工件整體性能。
無(wú)殘余物飛散的潔凈焊接，采用密閉腔體或惰性氣體保護(hù)，杜絕焊接過(guò)程中焊渣、飛濺物的擴(kuò)散，配合負(fù)壓吸附系統(tǒng)實(shí)時(shí)清理微量煙塵，滿足醫(yī)療器材、食品包裝等對(duì)潔凈度要求嚴(yán)苛的行業(yè)需求，避免殘余物對(duì)產(chǎn)品功能的影響。
通過(guò)溫度曲線自由設(shè)定實(shí)現(xiàn)美觀焊接效果，可根據(jù)不同材料特性（如銅、鋁、不銹鋼）預(yù)設(shè)升 / 降溫速率、保溫時(shí)長(zhǎng)等參數(shù)，使焊縫表面光滑無(wú)氣孔，尤其適用于外觀件焊接，如首飾、精密儀器外殼等，焊接后無(wú)需二次打磨處理。
無(wú)耗材損耗降低運(yùn)營(yíng)成本，非接觸熔接過(guò)程無(wú)需焊絲、焊劑等消耗性材料，也不存在電極頭磨損更換需求，對(duì)比傳統(tǒng)焊接工藝可減少 30% 以上耗材成本，適合長(zhǎng)期批量生產(chǎn)場(chǎng)景，設(shè)備維護(hù)周期延長(zhǎng)至 12 個(gè)月以上。
一體式緊湊系統(tǒng)化設(shè)計(jì)將熔接主機(jī)、控制系統(tǒng)與視覺(jué)定位集成于單一機(jī)身，占地面積僅 0.5㎡，可直接嵌入生產(chǎn)線或獨(dú)立作業(yè)，搭配高精度導(dǎo)軌與伺服電機(jī)，實(shí)現(xiàn) ±0.02mm 的定位精度，滿足自動(dòng)化產(chǎn)線的緊湊布局需求。
臺(tái)上小型系統(tǒng)化機(jī)器具備位置補(bǔ)正功能，搭載視覺(jué)識(shí)別系統(tǒng)與動(dòng)態(tài)補(bǔ)償算法，可實(shí)時(shí)檢測(cè)工件擺放偏差并自動(dòng)調(diào)整焊接軌跡，即使工件裝夾存在 ±0.1mm 偏移也能精準(zhǔn)對(duì)接焊點(diǎn)，提升小批量多品種生產(chǎn)的靈活性。
采用藍(lán)色激光作為能量源，波長(zhǎng) 450nm 的藍(lán)光對(duì)銅、金等有色金屬吸收率比紅外激光高 3 倍以上，可在 1ms 內(nèi)完成 0.1mm 銅箔的快速熔接，且光斑直徑可聚焦至 50μm，適用于微型電子元件的高速精密焊接，熱影響區(qū)小于 0.05mm。