基材

來源：江陰韻翔光電技術(shù)有限公司 2017年04月13日 14:51

基材

特殊激光應(yīng)用的基材，如腔環(huán)時(shí)間光譜或EUV鏡的特點(diǎn)是：

Ø•的幾何形狀：

　對于直徑，厚度，緯度或曲率半徑等幾何特性的公差，請參見我們目錄的第12頁

Ø• 表面粗糙度

Ø•表面形狀公差

Ø•拋光表面上的缺陷數(shù)量。

ØLAYERTEC已經(jīng)優(yōu)化了所有這些參數(shù)的拋光程序。在下文中，我們展示了使用熔融二氧化硅和氟化鈣實(shí)現(xiàn)的一些突出的成果。

規(guī)格

Ø表面粗糙度

Ø•對于熔融二氧化硅和氟化鈣的平面基板，RMS - 粗糙度<1.5Å

Ø•平滑彎曲的球形熔融石英表面（取決于直徑和曲率半徑）的相似結(jié)果，

Ø•即使在紫外線范圍內(nèi)，基板的散射損耗也很低：

Øo在248nm處的TS = 2×10 -5（總后向散射）

Ø在193nm處，TS = 5.6×10 -4（總后向散射）和7.5×10 -4（前向散射）

Ø即使在DUV / VUV波長范圍內(nèi)也適用于低損耗光學(xué)元件

高質(zhì)量拋光熔融石英基板的功率譜密度（PSD）曲線（在FhG IOF Jena進(jìn)行測量）

高質(zhì)量拋光CaF2基板的3D AFM測量（在FhG IOF Jena進(jìn)行），均方根粗糙度為0.12nm

表面容差

表面質(zhì)量

Material	ISO 10110 (∅25mm)	Approximay equivalent to MIL-O-13830

Fused Silica	5/1x 0.010 L1x 0.0005	Scratch - Dig 5 - 1
CaF2	5/1x 0.016 L1x 0.0010	Scratch - Dig 10 - 2

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