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韓國X射線測厚儀Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線金屬鍍層測厚儀可用于測量一般工件、PCB及五金、半導體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測量結(jié)果, zui小測量面積為直徑為0.1mm的圓面積;測量范圍：0-35um;
韓國X射線測厚儀產(chǎn)品應用
產(chǎn)業(yè) | 產(chǎn)品 | 應用例 |
IC封裝 | 導線架，BGA，BCC，Flip-Chip,散熱片 | Sn-Pb/xx,Ag/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Ni-P/xx,Cr/xx,Sn/xx, Au/Pd/Ni/Cu.Solder Bump… |
導線架 | 導線架 | Ag/xx |
PCB FPC | BGA,TBGA,TAB | Sn-Pb/xx,Au/Ni/xx,Au/Ni-P/xx,Sn/xx… 含溴的雙層PCB |
端子工業(yè) | 連接器 | Sn-Pb/xx, Au/Ni/Cu, Ni-P/xx ﹡), Ag/xx, Ni/Cu… |
被動組件 | 芯片電阻，電容，電感，熱敏電阻 | Sn-Pb/Ni/xx,Sn/Ni/xx,Au/Ni/xx… |
螺絲工業(yè) | 螺絲 | Zn/xx, Ni/xx, Cu/xx… |
電鍍線 |
| 電鍍液分析 |
其它工業(yè) | 探針，馬達，石英振動器，電線電纜，裝飾品 | Au/Ni/xx, Rh/xx, Cr/xx, Sn-Pb/xx |
韓國X射線測厚儀應用實例圖示
(1)單鍍層：Ag/xx |
| (2)合金鍍層：Sn-Pb/xx |
| (3)雙鍍層：Au/Ni/xx |
Ag |
| Sn-Pb |
| Au |
底材 |
| 底材 |
| Ni |
|
|
|
| 底材 |
|
|
|
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|
(4)合金鍍層：Sn-Bi/xx |
| (5)三鍍層：Au/Pd/Ni/xx |
| (6)化學鍍層：Ni-P/xx |
Sn-Bi |
| Au |
| Ni-P |
底材 |
| Pd |
| 底材 |
|
| Ni |
|
|
|
| 底材 |
|
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相關產(chǎn)品
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