美國霍尼韋爾壓力傳感器技術(shù)參數(shù)

來源：上海圓馨能源科技有限公司 2017年07月18日 18:36

HPX系列壓力傳感器提供、低成本的傳感裝置，它有兩種不同的封裝形式：DIP（雙列式封裝）和SOIC（小型集成電路）
表壓型裝置采用6插針雙列式封裝，絕壓型采用8插針表面貼裝小型集成電路。兩種傳感器都是非放大型和未校準的。用戶可為HPX系列傳感器配備放大和信號調(diào)整電路，以滿足特定的應(yīng)用要求。

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這些易于使用的傳感器的特點是采用惠斯通電橋結(jié)構(gòu)，硅壓敏電阻技術(shù)和比例輸出，具有可證實的應(yīng)用靈活性，結(jié)構(gòu)簡單性，并易于zui終產(chǎn)品的制造。

這些裝置計劃用于非腐蝕性、非電離的工作流體，如空氣和各種干氣體等。

一般技術(shù)規(guī)格——表壓型（雙列式封裝）

參數(shù)	zui小	標準	zui大	單位
激勵	－	3.0	10.0	Vdc
輸入阻抗	4 k	5 k	6 k	Ohm
輸出阻抗	4 k	5 k	6 k	Ohm

環(huán)境技術(shù)規(guī)格——表壓型（雙列式封裝）

參數(shù)	特性
工作溫度范圍	-20℃至100℃ [-4 °F至212 °F]
儲存	-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
振動	10Hz至50Hz時為1.5mm
重量	＜1 g [＜0.035 oz]
壽命	zui低1百萬個循環(huán)（5.8psi型為10萬循環(huán)）
導(dǎo)線焊接溫度	DIP焊接槽：在zui高250℃ [482 °F]下持續(xù)5s

性能特性——表壓型（雙列式封裝）

壓力范圍	線性度 %量程	磁滯度 %量程	零偏移（mV）	量程（mV）	過壓（psi） zui大	響應(yīng)時間（ms）標準	零偏移的溫度系數(shù) （%量程/℃）標準	量程的溫度系數(shù) （%量程/℃）標準
5.8 psi （300 mm Hg）	±0.5	±0.5	±20	40±12	15	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
15 psi	±0.3	±0.3	±30	42±12	45	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
30 psi	±0.3	±0.3	±30	60±20	90	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
50 psi	±0.3	±0.3	±30	60±20	150	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
100 psi	±0.3	±0.3	±30	60±20	300	1.0	±0.08	-0.1至-0.3

注：

基準條件（除非另有說明）：供電電壓，Vs＝3.0 ± 0.01 Vdc； Ta＝25 ℃ [77°F]。在供電電壓（Vs）范圍內(nèi)，輸出為比例型的。
溫度系數(shù)為-20℃和100℃ [-4 °F和212 °F]間的標準值。
量程為特定壓力下的輸出電壓與零壓力下的輸出（電壓）間的代數(shù)差。量程與供電電壓成比例。
從0 psi至滿量程壓力的響應(yīng)時間逐步改變，為10%至90%的上升時間。

性能特性——表壓型（雙列式封裝）
	接線端編號	名稱
	1	電源（＋）
	2	輸出（＋）
	3	電源（－）
	4	電源（－）
	5	輸出（－）
	6	不連接

一般技術(shù)規(guī)格——絕壓型（SOIC）

參數(shù)	zui小	標準	zui大	單位
激勵	－	3.0	10.0	Vdc
輸入阻抗	4 k	5 k	6 k	Ohm
輸出阻抗	4 k	5 k	6 k	Ohm

環(huán)境技術(shù)規(guī)格——絕壓型（SOIC）

參數(shù)	特性
工作溫度范圍	-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
儲存	-40℃至125℃ [-40 °F至257 °F]
振動	10Hz至50Hz時為1.5mm
重量	＜1 g [＜0.035 oz]
壽命	zui低1百萬個循環(huán)
SMT焊劑	Sn 96.5 Ag 3.5 無純凈助溶劑 Sn 63 Pb 37無純凈助溶劑
導(dǎo)線焊接溫度	DIP焊接槽：在zui高250℃ [482 °F]下持續(xù)5s

性能特性——絕壓型（SOIC）

壓力范圍	線性度 %量程	磁滯度 %量程	零偏移（mV）	量程（mV）	過壓（psi） zui大	響應(yīng)時間（ms）標準	零偏移的溫度系數(shù) （%量程/℃）標準	量程的溫度系數(shù) （%量程/℃）標準
15 psi	±0.3	±0.3	±30	87±18	45	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
30 psi	±0.3	±0.3	±30	60±20	90	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
50 psi	±0.3	±0.3	±30	60±20	150	1.0	±0.08	-0.1至-0.3
100 psi	±0.3	±0.3	±30	60±20	300	1.0	±0.08	-0.1至-0.3

注：

基準條件（除非另有說明）：供電電壓，Vs＝3.0 ± 0.01 Vdc； Ta＝25 ℃ [77°F]。在供電電壓（Vs）范圍內(nèi)，輸出為比例型的。
溫度系數(shù)為-20℃和100℃ [-4 °F和212 °F]間的標準值。
量程為特定壓力下的輸出電壓與零壓力下的輸出（電壓）間的代數(shù)差。量程與供電電壓成比例。
從0 psi至滿量程壓力的響應(yīng)時間逐步改變，為10％至90％的上升時間。

性能特性——表壓型（雙列式封裝）
	接線端編號	名稱
	1	不連接
	2	輸出（＋）
	3	不連接
	4	電源（－）
	5	電源（－）
	6	輸出（－）
	5	不連接
	6	電源（＋）

訂購導(dǎo)則

壓力范圍	絕壓型（小型集成電路）	表壓型（雙列式封裝）
0 psi至5.8 psi （0至300 mm Hg）	－	HPX005GD
0 psi至30 psi	HPX030AS	HPX030GD
0 psi至50 psi	HPX050AS	HPX050GD
0 psi至100 psi	HPX100AS	HPX100GD

產(chǎn)品規(guī)格書

0 mm Hg至300 mm Hg及0 psi至100 psi HPX系列 ^221k

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