一、芯片電路板剪切測(cè)試機(jī)簡(jiǎn)介

   芯片電路板剪切測(cè)試機(jī)適用于對(duì)金屬，塑料，鋁塑管，復(fù)合材料，防水材料，防止物，紗線，纖維，電線電纜，紙張，彈簧，木材，包裝材料，膠帶等各種材料進(jìn)行拉伸，壓縮，彎曲，剪切，撕裂，剝離等力學(xué)性能的測(cè)試，還可實(shí)現(xiàn)恒應(yīng)力，恒應(yīng)變，蠕變，松弛等多閉環(huán)試驗(yàn)，配置特殊裝置后還能完成扭轉(zhuǎn)，杯突等試驗(yàn)項(xiàng)目。伺服拉力試驗(yàn)機(jī)符國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)JJG 475-2008 《電子式試驗(yàn)機(jī)》的要求及其他標(biāo)準(zhǔn)要求。

二、芯片電路板剪切測(cè)試機(jī)測(cè)試原理：

將試樣裝夾在拉力機(jī)夾具的兩個(gè)夾頭之間，兩夾頭做相對(duì)運(yùn)動(dòng)，通過(guò)位于動(dòng)夾頭上的力值傳感器和機(jī)器內(nèi)置的位移傳感器，采集到試驗(yàn)過(guò)程中的力值變化和位移變化，從而計(jì)算出試樣的拉伸、撕裂、變形率等性能指標(biāo)。

三、芯片電路板剪切測(cè)試機(jī)技術(shù)參數(shù)：

1.  產(chǎn)品規(guī)格：   MX-2080(龍門(mén)式）

2． 精度等級(jí)：   0.5級(jí)(以內(nèi)）

3． 額定負(fù)荷：  1N  5N  10N  20N  50N  100N   200N  500N 1000N  2000N  3000N  5000N  20kN（可配多只）

4． 有效測(cè)力范圍：0.1/100-滿量程;

5． 試驗(yàn)力分辨率，負(fù)荷±500000碼；內(nèi)外不分檔，且全程分辨率不變。

6． 有效試驗(yàn)寬度：380mm（可根據(jù)樣品加寬）

7． 有效試驗(yàn)空間：800mm（可根據(jù)樣品加高）

8． 試驗(yàn)速度:：0.001~500mm/min(任意調(diào))

9.  速度精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

10．位移測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

11．變形測(cè)量精度：示值的±0.5%以內(nèi)；

12．應(yīng)力控速率范圍： 0.005%～6％FS/S

13．應(yīng)力控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±1%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)；

14．應(yīng)變控速率范圍： 0.002%～6％FS/S

15．應(yīng)變控速率精度： 速率＜0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±2%以內(nèi)；速率≥0.05％FS/S時(shí)，為設(shè)定值的±0.5%以內(nèi)；

16. 恒力/位移/變形測(cè)量范圍：0.5％～FS

17．恒力/位移/變形測(cè)量精度：設(shè)定值＜10％FS時(shí), 為設(shè)定值的±1%以內(nèi)； 設(shè)定值≥10％FS時(shí), 為設(shè)定值的±0.1%以內(nèi)；

18．試臺(tái)升降裝置：快/慢兩種速度控制，可點(diǎn)動(dòng)；

19．試臺(tái)安全裝置：電子限位保護(hù)

20．試臺(tái)返回：手動(dòng)可以以高速度返回試驗(yàn)初始位置，自動(dòng)可在試驗(yàn)結(jié)束后自動(dòng)返回；

21．試驗(yàn)定時(shí)間自動(dòng)停車(chē),

22．超載保護(hù)：超過(guò)以大負(fù)荷10%時(shí)自動(dòng)保護(hù)；

23. 自動(dòng)診斷功能，定時(shí)對(duì)測(cè)量系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)進(jìn)行過(guò)載、過(guò)壓、過(guò)流、超負(fù)荷等檢查，出現(xiàn)異常情況立即進(jìn)行保護(hù)

24．電源功率： 750W

25．主機(jī)重量： 210kg試驗(yàn)定變形自動(dòng)停車(chē),試驗(yàn)定負(fù)荷自動(dòng)停車(chē)

26. 電源電壓:  220V（單相）

27. 主機(jī)尺寸：700*420*1510mm

u  普通測(cè)試項(xiàng)目：（普通顯示值及計(jì)算值）