2007年IPC規(guī)范IPC-4554適用于用作印刷電路板表面處理的浸錫（ISn）的生產(chǎn)。其特別關(guān)乎印刷電路板制造中，表面處理的焊接性能的可靠性和可重復(fù)性，并致力于克服這類表面處理浸錫層有效期難于持續(xù)六個(gè)月以上的難題。

浸錫表面處理是指將單層錫直接沉浸在印刷電路板的銅表面上。該錫層有雙重作用：提供保護(hù)層以防止銅的氧化，并形成可靠的可焊接表面。錫也被用于壓合連接處，并作為零插入力（ZIF）邊緣連接器的接口。然而，IPC規(guī)范只著重關(guān)注用作焊接接頭表面的錫。

錫作為表面處理的主要問題是銅和錫彼此間的親和力很強(qiáng)。這意味著，隨著時(shí)間的推移，這兩個(gè)金屬層將發(fā)生擴(kuò)散作用并跨越銅—錫邊界。終，這將損害銅層上錫層的完整性，且致表層下發(fā)生氧化。延長(zhǎng)部件保質(zhì)期的關(guān)鍵是盡可能延遲這種不可避免的擴(kuò)散作用。

基本上，錫鍍層的厚度決定了零部件的壽命。因此，IPC-4554旨在規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)錫厚度，制造商可以采用該厚度來實(shí)現(xiàn)所有表面安裝和通孔組裝應(yīng)用的可靠可焊接表面處理。遵守該規(guī)范將確保滿足J-STD-003第三類耐用性的部件具有6個(gè)月的保質(zhì)期。

浸錫分析的實(shí)踐考量

如上所述，銅擴(kuò)散至上部錫層的趨勢(shì)對(duì)可焊性和保質(zhì)期產(chǎn)生不利影響。這也潛在加大測(cè)量錫層厚度的難度。這一問題很嚴(yán)重，因?yàn)閷?shí)現(xiàn)產(chǎn)品必須控制這一厚度。

XRF儀器用于測(cè)量鍍層厚度。然而，舊設(shè)備可能很難區(qū)分鍍層中存在的錫和其他元素。這將導(dǎo)致讀數(shù)不準(zhǔn)確。IPC-4554規(guī)范中給出了詳細(xì)的XRF儀器校準(zhǔn)說明，包括于這類測(cè)量的XRF儀器標(biāo)準(zhǔn)樣品，有助于制造商獲得準(zhǔn)確測(cè)量結(jié)果。對(duì)聚合物表面薄膜的使用進(jìn)行了全面討論（以避免擴(kuò)散作用扭曲結(jié)果的影響），并就如何將其納入生產(chǎn)場(chǎng)景的XRF儀器校準(zhǔn)提出了建議。

該規(guī)范包括表面處理的外觀檢查，以及厚度參數(shù)、孔隙率、附著力、可焊性和錫須問題檢查。您可點(diǎn)擊此處獲得IPC的完整副本。

日立分析儀器是IPC的成員，其大力推薦遵循IPC指南，以大限度提高浸錫表面處理的質(zhì)量和可靠性。我們開發(fā)的XRF儀器與快速發(fā)展的PCB技術(shù)保持同步，旨在幫助您實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)的連續(xù)性和可靠性。

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