云端運(yùn)算(Cloud Computing)已被視為目前科技業(yè)較大的成長機(jī)會，未來幾年，科技業(yè)將重新洗牌，誕生新的營運(yùn)獲利模式，并改變生活方式，面對一連串的硬件需求測試，更嚴(yán)苛的規(guī)范需求，您，準(zhǔn)備好了嗎？讓宏展科技來為您解決測試上的難題。

?熱傳導(dǎo)專區(qū)
?熱導(dǎo)管測試
?Bellcore GR78-CORE
?可變電阻溫度特性檢測
?陶瓷基板測試

?無鉛制程試驗條件
?SIR離子遷移試驗條件
?無鉛制程試驗條件
?溫變率設(shè)定模式
?自然對流試驗規(guī)范說明

筆記本電腦從早期的12吋屏幕進(jìn)化到現(xiàn)在的LED背光屏幕，其運(yùn)算效能及3D處理，不會輸給一般桌上計算機(jī)，而重量越來越?jīng)]有負(fù)擔(dān)，相對的對于整個筆記本電腦的可靠度試驗要求也越趨嚴(yán)苛，從早期的包裝落下到現(xiàn)今的開機(jī)落下，傳統(tǒng)的高溫高濕到現(xiàn)在的結(jié)露試驗，從一般環(huán)境的溫濕度范圍到將沙漠試驗列為常用條件，這些都是生產(chǎn)筆記本電腦相關(guān)組件及設(shè)計所需要考慮的部分 。

?壓鑄件高溫高濕加速試驗
?熱導(dǎo)管測試
?熱傳導(dǎo)專區(qū)
?自然對流試驗機(jī)、恒溫恒濕機(jī)與高溫烤箱比較

?自然對流試驗規(guī)范說明
?IEC68-2-5地面太陽輻射模擬試驗
?溫度循環(huán)應(yīng)力篩選
?筆記本電腦試驗條件專區(qū)

PCB(印刷電路板)與FPC(軟性電路板)雖不是一個完整的消費(fèi)性電子產(chǎn)品，卻是一個*的重要零組件，所有的電子產(chǎn)品都缺少不了他們，占有舉足輕重的地位。像現(xiàn)今薄型手機(jī)或其他更輕薄短小的攜帶型電子產(chǎn)品，都是PCB的技術(shù)提升才有辦法達(dá)到，相關(guān)的可靠度測試您也可以在這專區(qū)找到所需要的資源。

?PCT測試目的與應(yīng)用
?Bellcore GR78-CORE 要點(diǎn)整理
?可變電阻溫度特性檢測
?SIR離子遷移試驗條件

?錫須(晶須)解決方案
?離子遷移量測常見問題
?印刷電路板試驗條件
?無鉛制程試驗條件