采用業(yè)界快的共焦傳感器實(shí)現(xiàn)品質(zhì)管控
憑借每秒500萬個(gè)3D測(cè)量點(diǎn)，靈活快速的µsprint傳感器建立了業(yè)界測(cè)量速度方面的新標(biāo)準(zhǔn)。結(jié)合高精度和大范圍測(cè)量雙重優(yōu)勢(shì)，µsprint作為在線多功能測(cè)量解決方案而得到廣泛應(yīng)用。
µsprint技術(shù)的擁有易用性和靈活性——無論是作為實(shí)驗(yàn)室的獨(dú)立解決方案，還是增加防護(hù)罩后應(yīng)用于產(chǎn)線，或者作為傳感器集成到現(xiàn)有系統(tǒng)中。
新的µsprint C3X大行程表面三維形貌輪廓掃描儀：更快更
與µsprint C3傳感器相比，新的C3X傳感器的縱向分辨率可達(dá)10nm（比C3高10倍），橫向分辨率從0.5 μm至2.5μm。µsprint C3X采用供應(yīng)的光學(xué)部件，確保高品質(zhì)同時(shí)具有大數(shù)值孔徑，大可測(cè)量角度達(dá)53°。這為測(cè)量數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性（由其是在焊球檢測(cè)領(lǐng)域）提供了保證。
256個(gè)通道同時(shí)測(cè)量，每秒可以采集500萬個(gè)數(shù)據(jù)點(diǎn)并進(jìn)行分析。對(duì)于用戶來說，這意味著與µsprint C3相比，C3X 的效率提高了80%以上。
應(yīng)用
該傳感器特別適合于三維形狀檢測(cè)、晶片和基板表面焊點(diǎn)檢測(cè)以及激光焊接檢測(cè)。
焊點(diǎn)檢測(cè)
得益于µsprint傳感器的高分辨率和高動(dòng)態(tài)特性，用戶能夠測(cè)量高度和直徑、共面度以及其他參數(shù)。
支架
使用µsprint傳感器，您可以對(duì)支架內(nèi)側(cè)和外側(cè)表面進(jìn)行360°在線測(cè)量。
曼戈斐儀器實(shí)驗(yàn)室擁有大部分系列樣機(jī)，歡迎各行各業(yè)人士前來體驗(yàn)樣品免費(fèi)測(cè)量。