led的散熱問題是LED廠家頭痛的問題，不過能夠選用鋁基板，因?yàn)殇X的導(dǎo)熱係數(shù)高，散熱好，能夠有用的將內(nèi)部熱量導(dǎo)出。鋁基板是一種*的金屬基覆銅板，具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕 緣功能和機(jī)械加工功能。設(shè)計(jì)時(shí)也要儘量將PCB靠近鋁底座，然后減少灌封膠部分產(chǎn)生的熱阻。 一、鋁基板的特色 1.選用外表貼裝技能（SMT）； 2.在電路設(shè)計(jì)方案中對熱擴(kuò)散進(jìn)行極為有用的處理； 3.下降產(chǎn)品運(yùn)轉(zhuǎn)溫度，提高產(chǎn)品功率密度和可靠性，延伸產(chǎn)品運(yùn)用壽命； 4.縮小產(chǎn)品體積，下降硬體及安裝成本； 5.替代易碎的陶瓷基板，獲得更好的機(jī)械耐久力。 二、鋁基板的結(jié)構(gòu) 鋁基覆銅板是一種金屬線路板資料、由銅箔、導(dǎo)熱絕緣層及金屬基板組成，它的結(jié)構(gòu)分三層： Cireuitl.Layer線路層：相當(dāng)于一般PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz10oz。 DiELcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導(dǎo)熱絕緣資料。 BaseLayer底層：是金屬基板，一般是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。 電路層（即銅箔）一般經(jīng)過蝕刻形成印刷電路，使元件的各個(gè)部件相互連接，一般情況下，電路層要求具有很大的載流才能，然后應(yīng)運(yùn)用較厚的銅箔，厚度一般35μm~280μm；導(dǎo)熱絕緣 層是鋁基板核心技能之地點(diǎn)，它一般是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構(gòu)成，熱阻小，粘彈功能，具有抗熱老化的才能，能夠接受機(jī)械及熱應(yīng)力。 高功能鋁基板的導(dǎo)熱絕緣層正是運(yùn)用了此種技能，使其具有極為的導(dǎo)熱功能和高強(qiáng)度的電氣絕緣功能；金屬底層是鋁基板的支撐構(gòu)件，要求具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可運(yùn)用銅 板（其中銅板能夠提供更好的導(dǎo)熱性），合適于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機(jī)械加工。PCB資料相比有著其他資料不可比較的優(yōu)點(diǎn)。合適功率元件外表貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大縮 小、散熱效果*，良好的絕緣功能和機(jī)械功能。 三、鋁基板的用途： 用途：功率混合IC（HIC）。 1.音頻設(shè)備：輸入、輸出放大器、平衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.電源設(shè)備：開關(guān)調(diào)節(jié)器`DC/AC轉(zhuǎn)換器`SW調(diào)整器等。 3.通訊電子設(shè)備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報(bào)電路。 4.辦公自動化設(shè)備：電動機(jī)驅(qū)動器等。 5.轎車：電子調(diào)節(jié)器`點(diǎn)火器`電源控制器等。 6.電腦：CPU板`軟碟驅(qū)動器`電源裝置等。 7.功率模組：換流器`固體繼電器`整流電橋等。