關(guān)于激光開(kāi)封機(jī)的特點(diǎn)及其應(yīng)用說(shuō)明
隨著科技的發(fā)展,半導(dǎo)體業(yè)的銅引線(xiàn)封裝越來(lái)越成為發(fā)展主流,傳統(tǒng)的化學(xué)開(kāi)封已無(wú)法*銅引線(xiàn)封裝的開(kāi)封要求。激光開(kāi)封機(jī)用于去除塑封膠材料直到暴露出基板或引線(xiàn)框架,可以通過(guò)圖像用戶(hù)界面來(lái)控制。*去除、位置、斜面開(kāi)封均可以實(shí)現(xiàn)。降低化學(xué)工藝所需要去除塑封膠的總量。
激光開(kāi)封機(jī)特點(diǎn):
1、能夠產(chǎn)生復(fù)雜的刻蝕開(kāi)口形狀;
2、不破壞Al,Cu,Au而暴露內(nèi)部結(jié)構(gòu);
3、有利于隨后用酸的清除操作,能夠用于低溫、低腐蝕條件;
4、可選組件能夠進(jìn)行*開(kāi)封能夠生產(chǎn)各種復(fù)雜形狀的型腔;
5、激光刻蝕系統(tǒng)專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)用于有效的進(jìn)行IC器件的開(kāi)封,既可以用于單個(gè)器件也可以用于多個(gè)器件;
6、系統(tǒng)心臟為一個(gè)二極管抽運(yùn)激光頭,它被安裝在有*激光屏蔽保護(hù)的腔體里,符合VBG93、DINEN和CE標(biāo)準(zhǔn);
7、集成的光學(xué)觀察系統(tǒng)可以保證穩(wěn)定的監(jiān)測(cè)樣品。也可以將X光或超聲波圖像疊加在要開(kāi)封的器件的圖像上,可以為成功的開(kāi)封提供額外的數(shù)據(jù);
8、視覺(jué)失效分析軟件包含畫(huà)圖工具,可以在器件圖片上繪圖,用于定位要去除的材料。實(shí)際被去除的材料總量可以通過(guò)攝像機(jī)的聚焦-景深技術(shù)或額外的機(jī)械儀表進(jìn)行測(cè)量;
9、系統(tǒng)軟件控制所有的程序參數(shù),如功率、頻率、掃描速度、聚焦距離等。所有程序參數(shù)都能夠以特定材料和產(chǎn)品名存儲(chǔ),以便容易的調(diào)用;
10、激光刻蝕之后,芯片表面能夠用濕法刻蝕在低溫下暴露出來(lái),可以手動(dòng)(滴上適當(dāng)?shù)乃嵋海┗蜃詣?dòng)(用自動(dòng)酸開(kāi)封機(jī))進(jìn)行,避免機(jī)械或電性變化。
激光開(kāi)封機(jī)應(yīng)用:
1、器件預(yù)開(kāi)封:塑料、陶瓷、MEMS;
2、功率器件預(yù)開(kāi)槽;
3、無(wú)需酸來(lái)暴露出電路;
4、復(fù)雜形狀開(kāi)槽;
5、無(wú)需破壞鋁、銅、金引線(xiàn)來(lái)暴露出元器件;
6、能夠用于后續(xù)需要酸來(lái)清潔、低溫、低腐蝕調(diào)條件下的應(yīng)用需要;
7、橫截面分析準(zhǔn)備;
8、焊接引線(xiàn)切割;
9、薄PCB切割。
相關(guān)產(chǎn)品
免責(zé)聲明
- 凡本網(wǎng)注明“來(lái)源:化工儀器網(wǎng)”的所有作品,均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡(luò)有限公司-化工儀器網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品,未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的,應(yīng)在授權(quán)范圍內(nèi)使用,并注明“來(lái)源:化工儀器網(wǎng)”。違反上述聲明者,本網(wǎng)將追究其相關(guān)法律責(zé)任。
- 本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其他來(lái)源(非化工儀器網(wǎng))的作品,目的在于傳遞更多信息,并不代表本網(wǎng)贊同其觀點(diǎn)和對(duì)其真實(shí)性負(fù)責(zé),不承擔(dān)此類(lèi)作品侵權(quán)行為的直接責(zé)任及連帶責(zé)任。其他媒體、網(wǎng)站或個(gè)人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時(shí),必須保留本網(wǎng)注明的作品第一來(lái)源,并自負(fù)版權(quán)等法律責(zé)任。
- 如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問(wèn)題,請(qǐng)?jiān)谧髌钒l(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系,否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。