GEKKO128/Eddyfi （法國M2M）推出全新超聲波相控陣探傷儀-GEKKO128

上海如慶電子科技有限公司隆重推出

M2M Gekko® 推出六年以來，憑借簡單的操作，直觀的界面，先進的功能以及現(xiàn)場的穩(wěn)定性，得到了廣大用戶的高度認可。通過前一代Gekko累積的客戶反饋，我們改進了一些原有的功能，添加了一些新的實用功能，同時進一步提升儀器的整體性能，滿足更高的現(xiàn)場檢測要求，經(jīng)過兩年多的研發(fā)工作，M2M推出做了**升級全新一代Gekko。

新功能亮點

新版GEKKO提供了更多的通道選擇，包含：32:128PR，64:64PR 以及 64:128PR通道配置，用戶可以根據(jù)實際需要選擇是否添加 32，64以及128通道的實時成像技術。其中128通道的實時全聚焦技術是便攜相控陣市場上M2M*的技術。

硬件上，主要提升了CPU性能，加速了數(shù)據(jù)處理速度。增加了USB3.0高速數(shù)據(jù)傳輸接口。同時內置 TeamViewer ，允許通過wifi或有線網(wǎng)絡實現(xiàn)高速遠程連接。此外，內置存儲器從128GB提升至了標配256GB 固態(tài)硬盤使得數(shù)據(jù)文件儲存不限大小，節(jié)省了頻繁導出數(shù)據(jù)的時間。整體硬件設計的優(yōu)化使得儀器防護性能得到更進一步保障。

更強大的TFM實時全聚焦

新一代實時全聚焦的整體性能得到了大大的提升，實時顯示TFM圖像像素點從上一代的65000個提升到了256,000個，分辨率提升近4倍。成像速度從上一代的35幀圖像每秒提升至現(xiàn)在的110幀圖像每秒，檢測速度提升超過3倍。支持高清晰FMC數(shù)據(jù)采集，后期成像像素點可高達400萬個。下圖是128晶片探頭置于V2（IIW2）試塊上方，實時128晶片全聚焦成像，整個試塊輪廓都可清晰呈現(xiàn)。

掃查計劃的設計

對掃查計劃的制定，新版3.0提供了更加簡單的工具，聲線跟蹤，支持多次波反轉，支持動態(tài)實時調節(jié)角度與距離參數(shù)。支持平板、管道以及角焊縫等各類結構的聲線追蹤。下圖是針對T型焊縫的掃查計劃示意圖。

針對多探頭多組掃查，新版GEKKO支持多組聲束覆蓋顯示，如下圖所示。能有效驗證檢測工藝多個參數(shù)的合理性。

全新設計的分線器，提供了更多的常規(guī)超聲接口，在現(xiàn)有的2對TOFD基礎上可以再增加2對，達到4組TOFD的檢測工藝。

專業(yè)設計

M2M Gekko®, 是一臺具有實時全聚焦成像技術的超聲相控陣探傷儀。設計者認真持續(xù)地采納現(xiàn)場檢測人員的反饋，成功地為檢測人員提供了一款能夠極快上手，簡化工作流程的儀器。檢測人員可在現(xiàn)場快速實時制定檢測工藝，執(zhí)行快速一次性多點TCG自動校準工作。大大提升了工作效率。Gekko無疑是*適用于復雜現(xiàn)場條件的便攜式探傷儀。

完善的便攜式超聲相控陣主機

M2M Gekko 包含所有基本和先進的超聲功能，采用堅固緊湊的外殼，專為現(xiàn)場使用而設計。集多種檢測技術為一體：常規(guī)超聲，TOFD，相控陣技術，同時可支持各類相控陣探頭包括線陣、面陣、雙線陣以及雙面陣探頭，可實現(xiàn)在線法則計算。三軸編碼器同步聯(lián)動功能便于支持更為復雜的機械掃描器，如插管角焊縫掃查器和極坐標掃查器。GEKKO具有**成熟的實時全聚焦成像功能，圖像清晰，信噪比高，且速度快。實時成像圖像*高可達256000個像素點，*大刷新率可達110Hz，通過FMC數(shù)據(jù)采集進行后期處理可得到高達4百萬個像素點的高清圖像。

便攜 &堅固

外殼和接口都設計的堅固耐用，附件多樣化。新一代Gekko采用更加明亮的高靈敏度電阻式觸摸屏設計，即使在惡劣外部環(huán)境下（粘油和水）也可以順暢使用。相比上一代產品，軟件對儀器功耗做了兩塊熱插拔電池提供更長的續(xù)航時間，可連續(xù)工作超過6小時。全密閉鎂合金外殼設計，防護等級IP66，按照MIL-STD-810G標準通過跌落測試。

兼容大多數(shù)配件

Gekko配備IPEX相控陣接口和LEMO16編碼器，可與已上市的大多數(shù)相控陣探頭和掃查器編碼器兼容。對于其他配件，Eddyfi可以提供適配器以確保兼容性。

GEKKO128/Eddyfi （法國M2M）推出全新超聲波相控陣探傷儀-GEKKO128

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追求更好的性能

*新的Gekko有可支持多達128個通道的實時全聚焦成像技術，有更好的信號質量和更高的TFM分辨率，極大地提高了檢出率和檢測員的信心，所以可以達到更快掃查的速度和更高的效率。同時Gekko支持在全聚焦模式下進行TCG校準，使得定量更加準確。

流暢的工作流程

新一代Gekko由*新版 Capture3.0 提供支持，旨在簡化設置過程，為在惡劣環(huán)境中操作的檢查員節(jié)省時間。新增的板載掃描計劃和分析功能加入了快速校準向導，用于評估材料速度，探頭一致性校準，平面和曲面楔塊校準以及自動化TCG復制校準流程。提供豐富的一體化檢測解決方案- 從應用設計到檢測和報告- Capture只需點擊幾下即可實施*新的相控陣技術。

為各個級別的UT檢測員而設計

通過在一個獨立應用程序中不斷添加工具，Capture簡化了檢查過程并減少了操作員錯誤。無需使用第三方軟件來加載基本和上等程序，所有級別的UT檢查員都可以通過可視化和引導式界面訪問。Capture提供了一種快速提高PAUT知識的方法，并且減少對相控陣檢測員的培訓。

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更多性能提升點：

• 多組焊縫檢查程序聲束覆蓋仿真

• 使用TFM檢查高溫氫損傷 (HTHA) 和氫致裂紋 (HIC) 應用方案

• 采用128晶元孔徑針對厚壁焊縫和CRA復合不銹鋼管道對接焊縫檢測

• 大面積腐蝕成像（*大5×5米 / 1毫米步進）數(shù)據(jù)采集分析

• 用于管座角焊縫的復雜幾何解決方案（Y和T接頭）

*的功能：

• 完整的TFM工具箱，包括TCG校準

• 高分辨率TFM成像，*多128晶元

• 帶有實時覆蓋顯示的3軸插管角焊縫檢測

• 3軸掃查工具，用于復合材料和腐蝕C掃描快速成像

• 動態(tài)插管角焊縫結構跟蹤

• 用于檢查波狀表面的實時自適應TFM（ATFM）

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