真空鍍碳儀是一個緊湊的,易于使用的鍍碳儀,主要用來給不導電的樣品鍍一層碳膜,用于掃描電鏡能譜分析的Zui成熟的鍍碳儀之一。
真空鍍碳儀為SEM、TEM、STEM、EDS/WDS、EBSD和微探針分析提供高質(zhì)量的鍍膜技術。系統(tǒng)結構緊湊,所占空間小。樣品室直徑150mm,可快速抽真空進行鍍膜處理,處理周期約10分鐘。高真空條件下使用超純的碳棒為嚴格的高分辨掃描電鏡、透射電鏡、EBSD及探針分析提供高質(zhì)量的鍍膜處理。組件設計方式可方便地對不同優(yōu)化條件下的各種應用進行切換。
真空鍍碳儀的使用步驟:
電控柜操作:
1、開水泵、氣源。
2、開總電源。
3、開維持泵、真空計電源,真空計檔位置V1位置,等待其值小于10后,再進入下一步操作。約需5分鐘。
4、開機械泵、預抽,開渦輪分子泵電源、并啟動,真空計開關換到V2位置,抽到小于2為止,約需20分鐘。
5、觀察渦輪分子泵讀數(shù)到達250以后,關預抽,開前級泵和高真空閥繼續(xù)抽真空,抽真空到達一定程度后才能開右邊的高真空表頭,觀察真空度。真空到達2×10-3以后才能打開電子槍電源。
操作:
1、總電源。
2、同時開電子槍控制Ⅰ和電子槍控制Ⅱ電源:按電子槍控制Ⅰ電源、延時開關,延時、電源及保護燈亮,三分鐘后延時及保護燈滅,若后門未關好或水流繼電器有故障,保護燈會常亮。
3、開高壓,高壓會達到10KV以上,調(diào)節(jié)束流可到200mA左右,簾柵為20V/100mA,燈絲電流1.2A,偏轉電流在1~1.7之間擺動。
關機順序:
1、關高真空表頭、關分子泵。
2、待分子泵顯示到50時,依次關高閥、前級、機械泵,這期間約需40分鐘。
3、到50以下時,再關維持泵。
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