電子器件鎳基鍍層的質(zhì)量控制
電子器件行業(yè)中常見的兩種表面處理是化鎳金(ENIG)沉積和化學(xué)鍍鎳鍍鈀浸金(ENEPIG)表面處理。在這兩種情況下,鎳是沉積在銅基底上的第一層。必須仔細(xì)控制鎳層的厚度和成分,以保持部件的質(zhì)量,并確保其在現(xiàn)場(chǎng)有足夠的保質(zhì)期。為幫助確保質(zhì)量,IPC針對(duì)ENIG和ENEPIG鍍層分別發(fā)布了IPC-4552A和IPC-4556指南。這些指南(可從IPC獲得)規(guī)定使用XRF控制每種鍍層厚度,遵守這些指南有助于生產(chǎn)生命周期至少為12個(gè)月的產(chǎn)品。
日立分析儀器的FT160 XRF臺(tái)式光譜儀符合IPC規(guī)范,并可用于PCB制造,以驗(yàn)證鎳基鍍層。FT160具有先進(jìn)的探測(cè)器技術(shù)和毛細(xì)管光學(xué)系統(tǒng),能夠可靠、準(zhǔn)確地測(cè)量小于50µm的部件鍍層厚度。圖案識(shí)別軟件和位置自動(dòng)定位功能加快XRF的分析速度。
塑料電鍍的質(zhì)量控制
鎳鍍層的另一項(xiàng)應(yīng)用是塑料電鍍。該操作旨在提供塑料組件的裝飾性表面。鎳鍍層可直接做為表面層,或者做為鉻鍍層的底層。伴隨著對(duì)輕質(zhì)組件需求的增長(zhǎng),塑料電鍍成為增長(zhǎng)型行業(yè),尤其是在汽車市場(chǎng)。因?yàn)槠囍圃焐陶谙鳒p車輛重量以提高效率。塑料電鍍也是不銹鋼的廉價(jià)替代品。
XRF是一項(xiàng)優(yōu)秀的技術(shù),具有*無損分析特征,因此可用于驗(yàn)證高級(jí)裝飾性部件的鍍層厚度。FT160配備有大型樣品臺(tái),是測(cè)量各種部件的理想分析儀。一鍵式自動(dòng)聚焦可加快測(cè)量通量,并能在測(cè)量不同形狀和尺寸的部件時(shí)保持準(zhǔn)確度。

FT160質(zhì)量控制特征
除先進(jìn)的光學(xué)系統(tǒng)和探測(cè)器技術(shù)外,F(xiàn)T160還具有其他有助于控制鍍鎳設(shè)備質(zhì)量的特征。至關(guān)重要的是,F(xiàn)T160易于獲得準(zhǔn)確的結(jié)果。FT160提供精確的分析,當(dāng)依照可追溯的校準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)使用它時(shí),任何人只需稍加培訓(xùn)就能準(zhǔn)確測(cè)量常規(guī)生產(chǎn)樣品。軟件界面非常直觀,易于使用,并清晰顯示結(jié)果,從而降低錯(cuò)誤解釋結(jié)果的可能性。
任何質(zhì)量控制程序的一個(gè)重要部分是記錄保存。FT160允許簡(jiǎn)單、可自定義格式的數(shù)據(jù)導(dǎo)出,用于長(zhǎng)期存儲(chǔ),或供致力于改進(jìn)項(xiàng)目的團(tuán)隊(duì)進(jìn)行分析。
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