該產(chǎn)品主要應(yīng)用在微電子、光電子生產(chǎn)線上和科研、教學(xué)等領(lǐng)域Si、Ge、GaAs等半導(dǎo)體基片及電子薄膜應(yīng)力分布、光學(xué)零件面形和平整度面形、 基片曲率半徑測量測試。該儀器總測量點(diǎn)數(shù)多,能給出場面型分布結(jié)果,適合于微電子生產(chǎn)線上產(chǎn)量的快速檢驗(yàn)和微電子生產(chǎn)研究。
儀器基于干涉計(jì)量的場測試原理,可實(shí)時(shí)觀測面型的分布,迅速了解被測樣品的形貌及應(yīng)力集中位置,及時(shí)淘汰早期失效產(chǎn)品。
產(chǎn)品特點(diǎn)
計(jì)算機(jī)自動條紋處理
測試過程自動
曲面補(bǔ)償測試原理
指標(biāo)
樣品尺寸:≤100mm (4英寸)
曲率范圍:|R|≥5米
測試精度:5%
單片測量時(shí)間:3分鐘/片
結(jié)果類型:面形、曲率半徑、應(yīng)力分布、公式表示、數(shù)據(jù)表格
圖形顯示功能:三維立體顯示、二維偽彩色顯示、單截面曲線顯示
電 源:AC 220V±10%, 50Hz±5%
大功耗:100W
外型尺寸:(L×W×H) 285mm×680mm×450mm
重 量:36kg
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