手機版
化工儀器網(wǎng)手機版
化工儀器網(wǎng)小程序
官方微信
公眾號：chem17
掃碼關(guān)注視頻號
化學芯片開封機的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進行測試甚至修復實驗。與化學開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強酸環(huán)境暴露。
隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展與進步，化學芯片開封機產(chǎn)品的可靠性問題已經(jīng)成為電子元器件供應商關(guān)心的主要問題之一。當一種產(chǎn)品的性能不合格時，我們通常稱產(chǎn)品失效。電子器件的失效可分為早期失效和使用期失效，前者多是由設計或工藝失誤造成的質(zhì)量缺陷所致，可以通過常規(guī)電參數(shù)檢驗和篩選進行檢測，后者則是由器件中的潛在缺陷引起的，潛在缺陷的行為與時間和應力有關(guān)，經(jīng)驗表明，潮汽吸附、腐蝕和熱機械應力、電過應力、靜電放電等產(chǎn)生的失效占主導地位。塑封IC是指以塑料等樹脂類聚合物材料封裝的集成電路。其常見的失效有：芯片破裂，管芯鈍化層損傷，管芯金屬化腐蝕，金屬化變形，鍵合金絲彎曲等。
化學芯片開封機的廣泛應用，也使得人們對于其進行大量的進行評估，其中就包括DPA和失效分析。DPA，即破壞性物理分析，DestructivePhysicalAnalysis的縮寫。它是在元器件的生產(chǎn)批隨機抽取適當數(shù)量的樣品，采用一系列非破壞和破壞性的方法來檢驗元器件的設計、結(jié)構(gòu)、材料、制造質(zhì)量是否滿足預定用途及相關(guān)規(guī)范要求。失效分析一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機理的活動。這兩種評估分析都要對塑封器件進行化學芯片開封機操作。
材料主要是環(huán)氧模塑料，是以環(huán)氧樹脂為基體，酚醛樹脂為固化劑，在配合相應的填料形成的熱固性塑料?；瘜W芯片開封機的主要目的就是為了是芯片從非密封的聚合包裹材料暴露出來。
相關(guān)產(chǎn)品
免責聲明
- 凡本網(wǎng)注明“來源：化工儀器網(wǎng)”的所有作品，均為浙江興旺寶明通網(wǎng)絡有限公司-化工儀器網(wǎng)合法擁有版權(quán)或有權(quán)使用的作品，未經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)不得轉(zhuǎn)載、摘編或利用其它方式使用上述作品。已經(jīng)本網(wǎng)授權(quán)使用作品的，應在授權(quán)范圍內(nèi)使用，并注明“來源：化工儀器網(wǎng)”。違反上述聲明者，本網(wǎng)將追究其相關(guān)法律責任。
- 本網(wǎng)轉(zhuǎn)載并注明自其他來源（非化工儀器網(wǎng)）的作品，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)贊同其觀點和對其真實性負責，不承擔此類作品侵權(quán)行為的直接責任及連帶責任。其他媒體、網(wǎng)站或個人從本網(wǎng)轉(zhuǎn)載時，必須保留本網(wǎng)注明的作品第一來源，并自負版權(quán)等法律責任。
- 如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)等問題，請在作品發(fā)表之日起一周內(nèi)與本網(wǎng)聯(lián)系，否則視為放棄相關(guān)權(quán)利。
采購中心