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化學(xué)芯片開封機(jī)產(chǎn)品的飛速發(fā)展與進(jìn)步
化學(xué)芯片開封機(jī)的工作原理是利用高能激光蝕刻掉芯片或者電子元器件的塑封外殼，從而光學(xué)觀測或者電氣性能測試提供了可能性，以便于實現(xiàn)X射線等無損檢測無法實現(xiàn)的功能。激光開封技術(shù)也可以在不破壞芯片或者電路的整體功能的前提下，去除局部的塑封材料，進(jìn)行測試甚至修復(fù)實驗。與化學(xué)開封技術(shù)相比，激光開封更加高效，同時避免了減少強(qiáng)酸環(huán)境暴露。
隨著電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展與進(jìn)步，化學(xué)芯片開封機(jī)產(chǎn)品的可靠性問題已經(jīng)成為電子元器件供應(yīng)商關(guān)心的主要問題之一。當(dāng)一種產(chǎn)品的性能不合格時，我們通常稱產(chǎn)品失效。電子器件的失效可分為早期失效和使用期失效，前者多是由設(shè)計或工藝失誤造成的質(zhì)量缺陷所致，可以通過常規(guī)電參數(shù)檢驗和篩選進(jìn)行檢測，后者則是由器件中的潛在缺陷引起的，潛在缺陷的行為與時間和應(yīng)力有關(guān)，經(jīng)驗表明，潮汽吸附、腐蝕和熱機(jī)械應(yīng)力、電過應(yīng)力、靜電放電等產(chǎn)生的失效占主導(dǎo)地位。塑封IC是指以塑料等樹脂類聚合物材料封裝的集成電路。其常見的失效有：芯片破裂，管芯鈍化層損傷，管芯金屬化腐蝕，金屬化變形，鍵合金絲彎曲等。
化學(xué)芯片開封機(jī)的廣泛應(yīng)用，也使得人們對于其進(jìn)行大量的進(jìn)行評估，其中就包括DPA和失效分析。DPA，即破壞性物理分析，DestructivePhysicalAnalysis的縮寫。它是在元器件的生產(chǎn)批隨機(jī)抽取適當(dāng)數(shù)量的樣品，采用一系列非破壞和破壞性的方法來檢驗元器件的設(shè)計、結(jié)構(gòu)、材料、制造質(zhì)量是否滿足預(yù)定用途及相關(guān)規(guī)范要求。失效分析一般根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過分析和驗證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動。這兩種評估分析都要對塑封器件進(jìn)行化學(xué)芯片開封機(jī)操作。
材料主要是環(huán)氧模塑料，是以環(huán)氧樹脂為基體，酚醛樹脂為固化劑，在配合相應(yīng)的填料形成的熱固性塑料?；瘜W(xué)芯片開封機(jī)的主要目的就是為了是芯片從非密封的聚合包裹材料暴露出來。
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