1. 背景

電阻焊（Electronic Resistance Welds，ERW）非常關(guān)注外表面開(kāi)口缺陷，比如未熔合（LoF），或者類似裂紋的缺陷等幾類缺陷，因?yàn)檫@類缺陷會(huì)引起災(zāi)難性的后果。

同時(shí)也關(guān)注中間埋藏型缺陷，因?yàn)檫@種缺陷在經(jīng)過(guò)周期性的載荷作用下，會(huì)產(chǎn)生鉤子狀的裂紋，進(jìn)而引起失效。

而埋藏型的接近穿透壁厚的缺陷也是危險(xiǎn)性*的缺陷類型。

上表面開(kāi)口缺陷在打磨掉以后，如果磨掉的材料過(guò)深或者過(guò)長(zhǎng)，有可能需要鋼制壓力套筒。

基于以上原因，就需要一種高檢出率（POD）的方法來(lái)顯示出這些缺陷，尤其是壁厚方向的缺陷，即使他們沒(méi)有開(kāi)口。

而TOFD可以滿足以上的檢測(cè)要求。

2. TOFD技術(shù)的優(yōu)劣勢(shì)

TOFD技術(shù)的優(yōu)勢(shì)

• 成像直觀
• 不受缺陷角度影響
• 不依據(jù)振幅進(jìn)行缺陷評(píng)判
• 掃查文件尺寸小
• 在ERW檢測(cè)中可以清晰顯示錯(cuò)邊

TOFD技術(shù)的局限：

• 無(wú)法得知缺陷在焊縫的哪一側(cè)
• 對(duì)某些缺陷定性比較困難，因而單獨(dú)使用TOFD進(jìn)行缺陷判斷可能有問(wèn)題
• 某些小缺陷會(huì)被放大，會(huì)導(dǎo)致不必要的維修
• 直通波和底波會(huì)有盲區(qū)

上面這些限制在常規(guī)的對(duì)接焊縫中通常會(huì)存在，因而在常規(guī)的對(duì)接焊縫檢測(cè)中，可以使用相控陣+TOFD的檢測(cè)方式，

3. ERW焊管的特殊性

ERW縱焊縫與通常的對(duì)接焊縫有所區(qū)別，從而不受上面的限定。

• ERW焊縫沒(méi)有寬度，兩個(gè)面壓在一起并通電流，產(chǎn)生高溫并熔合在一起。
• 能夠出現(xiàn)的缺陷僅限于未熔合，裂紋和夾雜。
• 經(jīng)過(guò)認(rèn)證的TOFD技術(shù)人員能夠辨別近表面缺陷及相關(guān)缺陷指示。

TOFD顯示示例

上表面開(kāi)口缺陷，高度2mm，下面有一些比較小的缺陷指示一直到達(dá)底面。

不同類型的缺陷指示

4.  結(jié)論

• 因?yàn)槲覀兺ǔＪ褂么欧跰T或者渦流陣列ECA進(jìn)行表面檢測(cè)，并且這些表面缺陷可以很容易被打磨掉。
• TOFD用來(lái)發(fā)現(xiàn)淺表的開(kāi)口或者非開(kāi)口缺陷和中間缺陷，并可進(jìn)行缺陷的長(zhǎng)度、深度和高度測(cè)量。從而避免了由于打磨而造成泄露的產(chǎn)生，同時(shí)能夠檢測(cè)出沒(méi)有開(kāi)口，但具有危害性的缺陷。
• 編碼記錄數(shù)據(jù)，便于后續(xù)的評(píng)審、培訓(xùn)和返修。
• 較小的數(shù)據(jù)尺寸
• 未熔合高度測(cè)量準(zhǔn)確，避免誤判
• 可以掃查整個(gè)ERW焊管，并在極短時(shí)間進(jìn)行分析。
• 缺陷打磨掉以后，可以顯示是否需要壓力套管，節(jié)省了時(shí)間和金錢
• 如果需要，可以使用0°UT確認(rèn)勾型裂紋的形貌和深度。
• 錯(cuò)邊的情況可以被避免
• 檢測(cè)結(jié)果可重復(fù)性高