真空系統(tǒng)在半導體機臺自動化中的應用，主要有四個方面，其中包含顯示屏制造、LED、晶圓級封裝。對于在潔凈和可控環(huán)境中進行的晶圓輸送，半導體的應用程序需要高精度自動化以及可靠的、可預測的真空性能。小編提供了一整套半導體自動化輸運解決方案 ，可作為獨立組件或集成系統(tǒng)的一部分，用于真空和大氣晶圓輸送。

運用我們可靠的低溫能力和*先水平，提供了真空泵、冷卻和水氣抽除解決方案，這些解決方案可以為甚至*苛刻的應用提供可預測的、無微粒的真空或冷卻性能。

真空系統(tǒng)在半導體機臺自動化中的應用

1、顯示屏制造

顯示屏制造要求可整合自動化、真空和水抽除的*解決方案。隨著基片尺寸不斷增大，顯示屏制造商需要使用可傳遞更重負載的自動化裝置?；叽绲脑龃筮€會導致更高的氣和水負載，從而在制造工藝的關鍵環(huán)節(jié)對抽氣的要求不斷提高。真空系統(tǒng)廠家提供了一整套自動化處理、真空和水抽除的解決方案，以滿足此快速增長的市場需求。

在各種應用中，在大氣和真空基片處理機械手臂和真空系統(tǒng)領域處于*先地位。 結(jié)合的技術和強大的知識產(chǎn)權，提供了一系列生產(chǎn)效率*大化，同時購置成本小化的解決方案，以提高制造效率，從而滿足當今制造商的需求。

我們的真空系統(tǒng)可在工藝沉積設備的多個位置使用，以去除關鍵位置的水或氣體，從而生產(chǎn)出可靠的高分辨率的顯示屏。

2、LED

由于發(fā)光二極管 （LED）制造商和設備制造商在不斷追求降低成本的新方法，使用自動化的基片傳輸、測繪和校正已逐漸成為提高產(chǎn)量、減少占地面積和降低總購置成本的普遍現(xiàn)象。LED 基片傳輸?shù)淖詣踊^程要求多個不同的基片尺寸、負載和材料類型實現(xiàn)簡單、可靠且可預測的性能。 

利用我們在前端半導體處理方面的悠久歷史和技術經(jīng)驗，這些產(chǎn)品在快速發(fā)展的新型市場中擁有的質(zhì)量、可靠性和可重復性。真空系統(tǒng)廠家已準備好采用完整的基片傳輸解決方案或快速部署組件，以便實現(xiàn)系統(tǒng)集成。在設計、制造、服務和支持專業(yè)技術的整個生命周期內(nèi)，我們將與您一道采用經(jīng)市場驗證的解決方案。

3、晶圓級封裝

*的封裝和晶圓級封裝應用程序需要*的自動化和晶圓處理能力來適應日益纖薄和間或弧形的基片。提供了一整套工廠自動化輸送解決方案，可作為獨立組件或集成系統(tǒng)的一部分，用于真空和大氣制造環(huán)境。我們的解決方案可以在以下環(huán)節(jié)中提供輸送晶圓機械手臂，這些晶圓機械手臂都帶有標準的和定制的末端感應器，堆疊式晶圓和輸送器的映射，晶圓逆變器，可靠的非標準基片處理以及運輸設備：

3D 集成和直通硅穿孔技術 （TSV）

晶圓凸塊

再分配

借助我們在前端半導體工藝方面的實踐經(jīng)驗和精深專長，在這片飛速發(fā)展的新興市場，我們的自動化處理解決方案為您提供的是的質(zhì)量、可靠性和可重復性。以上提到的資料就是真空系統(tǒng)在半導體機臺自動化中的應用。