離子清洗機(jī)能解決粘接、印刷、噴涂、靜電去除等技術(shù)難題，實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代制造技術(shù)追求的高品質(zhì)、高可靠性、高能效率、低成本、生態(tài)環(huán)境保護(hù)的目標(biāo)。

用等離子清洗機(jī)處理清洗機(jī)產(chǎn)生的輝光等離子體能有效地去除被處理材料表面的原始污染物和雜質(zhì)，產(chǎn)生蝕刻作用，使樣品表面粗糙，并產(chǎn)生許多小凹坑，增加了接觸面積，提高了表面的潤(rùn)濕性（即增強(qiáng)了表面的附著力，增強(qiáng)了親水性）

在半導(dǎo)體生產(chǎn)工藝中,幾乎每道工序中都需要進(jìn)行清洗,圓片清洗質(zhì)量的好壞對(duì)器件性能有嚴(yán)重的影響。正是由于圓片清洗是半導(dǎo)體制造工藝中重要、頻繁的工步,而且其工藝質(zhì)量將直接影響到器件的成品率、性能和可靠性,所以國(guó)內(nèi)外各大公司、研究機(jī)構(gòu)等對(duì)清洗工藝的研究一直在不斷地進(jìn)行。等離子體清洗機(jī)作為一種先進(jìn)的干式清洗技術(shù)，具有綠色環(huán)保等特點(diǎn)，隨著微電子行業(yè)的迅速發(fā)展，等離子清洗機(jī)也在半導(dǎo)體行業(yè)的應(yīng)用越來越多。

等離子清洗機(jī)在半導(dǎo)體晶圓清洗工藝上的應(yīng)用
等離子體清洗機(jī)具有工藝簡(jiǎn)單、操作方便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等優(yōu)點(diǎn)。等離子清洗常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應(yīng)系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強(qiáng)電場(chǎng)作用下,使氧氣產(chǎn)生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質(zhì)被抽走。等離子清洗機(jī)在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無(wú)劃傷、有利于確保產(chǎn)品的質(zhì)量等優(yōu)點(diǎn),而且它不用酸、堿及有機(jī)溶劑等,因此越來越受到人們重視。

等離子清洗機(jī)器的清洗能有效清除鍵合區(qū)的表面污垢，活化其表面，大大提高連接線的鍵合強(qiáng)度,進(jìn)一步提高包裝設(shè)備的可靠性。

在鍵合過程中，芯片和封裝基板之間往往存在一定程度的粘附，通常是疏水性和惰性的。鍵合性能較差，在鍵合界面處容易出現(xiàn)縫隙，給芯片帶來很大的隱患。芯片和封裝基板經(jīng)等離子清洗機(jī)處理后，可有效提高芯片的表面活性，可進(jìn)一步提高環(huán)氧樹脂在芯片和封裝基板表面的粘接流動(dòng)性，增加芯片和封裝基板之間的粘接滲透性，降低分層增加了芯片封裝的可靠性和穩(wěn)定性，延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命。