真空傳感器so，系列包含采用硅微加工技術(shù)的新型創(chuàng)新傳感器芯片。硅批處理技術(shù)可實(shí)現(xiàn)小型化和低成本的大批量生產(chǎn)。熱電堆傳感器產(chǎn)生與檢測(cè)到的輻射成比例的小的熱電電壓。根據(jù)“非分散紅外光譜”的原理，這些傳感器可用于確定表面溫度或測(cè)量某些氣體濃度，例如CO2，CO，N2O或碳?xì)浠衔?。我們的熱電堆傳感器可以?20至+ 120°C（對(duì)于HTS-HT為-20至180°C）之間的溫度下運(yùn)行，并且通常配備有一個(gè)熱敏電阻基準(zhǔn)來(lái)確定傳感器的外殼溫度，該溫度通常等于環(huán)境溫度。傳感器采用標(biāo)準(zhǔn)TO-39封裝，TO-46封裝和Micro TO封裝。熱電堆模塊是非接觸式溫度計(jì)，在同一外殼中包括一個(gè)高靈敏度的熱電堆傳感器和一個(gè)信號(hào)調(diào)節(jié)電路。熱電堆模塊可以出廠時(shí)校準(zhǔn)到定義的物體溫度范圍，有無(wú)內(nèi)部溫度補(bǔ)償功能可減少環(huán)境溫度影響，甚至可調(diào)節(jié)至固定增益。這些器件采用標(biāo)準(zhǔn)的TO-39 / TO-5封裝（HIS系列），安裝在印刷電路板（HTIA系列）或SMD封裝（HCM系列）中。不同類型的信號(hào)調(diào)節(jié)ASIC可以在數(shù)字SM-Bus或PWM輸出上提供模擬輸出電壓或計(jì)算出的溫度。主要應(yīng)用是非接觸式溫度測(cè)量。