蒸鍍就加熱方式差異,分為電阻式(thermalcoater)與電子槍式(E-gunevaporator)兩類機臺。前者在原理上較容易,就是直接將準備熔融蒸發(fā)的金屬以線材方式掛在加熱鎢絲上,一旦受熱熔融,因液體表面張力之故,會攀附在加熱鎢絲上,然后徐徐蒸著至四周(包含晶圓)。因加熱鎢絲耐熱能力與供金屬熔液攀附空間有限,僅用于低熔點的金屬鍍著,如鋁,且蒸著厚度有限。 電子槍式蒸鍍機則是利用電子束進行加熱,熔融蒸發(fā)的金屬顆粒全擺在石墨或鎢質(zhì)坩堝(crucible)中。待金屬蒸氣壓超過臨界限度,也開始徐徐蒸著至四周(包含晶圓)。電子槍式蒸鍍機可蒸著熔點較高的金屬,厚度也比較不受限制。 蒸鍍法基本上有所謂階梯覆披(stepcoverage)不佳的缺點。也就是說在起伏較劇烈的表面,蒸著金屬有斷裂不連續(xù)之虞。另外,多片晶圓的大面積鍍著也存在厚度均勻的問題。為此,芯片之承載臺加上公自轉(zhuǎn)的機構(gòu),便用于上述兩問題之改善
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