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日立分析儀器：微型封裝用X射線熒光(XRF)分析
從一開始，電子部件的小型化就一直處于半導體器件和微電子學發(fā)展的前沿。然而，我們今天看到的設備的微小規(guī)模使得生產可靠的電子鍍層成為一個巨大的挑戰(zhàn)。
XRF是驗證電子設備上鍍層的成分和厚度的既定方法，但是隨著設備尺寸的減小，XRF必須適應這些新挑戰(zhàn)。如何確定亞微米級的精度和精密度？
為了幫助回答這個問題，制作了詳細的指南，內容涉及使用XRF來測量非常小的功能。用于微型封裝的XRF分析基本指南可幫助您在測量微型鍍層時充分利用XRF設備。
微型封裝XRF分析的基本指南
該指南主要針對那些在PCB、半導體晶圓和微型連接器上產生微型鍍層的人而編寫，該指南涵蓋：
XRF技術，特征分辨率和分析元素范圍。
設備中的組件如何確定必要的分辨率以及哪種技術適合微型電子設備。
針對不同鍍層技術(例如Au，Ti，Al鍍層，化學鍍鎳和RF濾波器應用)的實際分析公差。
應該采取什么措施來提高XRF分析的效率，以實現更高的通量。
日立XRF分析儀系列簡介，這些分析儀專為微型封裝質量控制而設計。
毫無疑問，當使用XRF來測量電子鍍層時，超越了傳統(tǒng)的限制，進行正確、準確的測量至關重要。
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