激光焊錫機

激光焊錫是一種釬焊方法，其中使用激光作為熱源來熔化錫以使焊件緊密配合。與傳統(tǒng)的焊接工藝相比，該方法具有加熱速度快，熱量輸入少和熱量影響大的優(yōu)點。焊接位置可控制；焊接過程是自動化的；焊錫量可控制，焊點一致性好?？梢源蟠鬁p少焊接過程中揮發(fā)物對操作者的影響；非接觸加熱適用于焊接復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件。

根據(jù)錫材料的狀態(tài)，它可以分為三種主要形式：錫線填充，錫膏填充和錫球填充。

激光錫球焊接

01：錫球填充激光焊錫應(yīng)用

激光錫球焊接是一種將錫球放置在錫球噴嘴中，被激光熔化，然后掉落到焊盤上并用焊盤潤濕的焊接方法。

錫球是沒有分散的純錫的小顆粒。激光加熱融化后不會引起飛濺。固化后將變得飽滿而光滑。沒有其他過程，例如墊的后續(xù)清潔或表面處理。

通過這種焊接方法，小焊盤和漆包線的焊接可以達(dá)到良好的焊接效果

激光錫膏焊接

02：錫膏填充激光焊錫的應(yīng)用

錫膏激光焊錫通常用于零件的加固或預(yù)鍍錫，例如通過錫膏在高溫下熔化和加固的屏蔽蓋的四角，以及磁頭觸點的錫熔化;它也適用于電路傳導(dǎo)焊接，對于柔性電路板（例如塑料天線安裝座），焊接效果非常好，因為它沒有復(fù)雜的電路，所以錫膏焊接通常會取得良好的效果。對于精密和微型工件，錫膏填充焊接可以充分體現(xiàn)其優(yōu)勢。

因為焊膏具有更好的熱均勻性和相當(dāng)小的等效直徑，所以可以通過精密分配設(shè)備可控制錫點的數(shù)量，焊膏不容易飛濺，并且可以實現(xiàn)良好的焊接效果。

由于激光能量的高度集中，焊膏加熱不均勻，破裂并飛濺，飛濺的焊球易于引起短路。因此，焊膏的質(zhì)量非常高，可以使用防濺焊膏以避免飛濺。

激光錫絲焊接

03：錫線填充激光焊錫應(yīng)用

送絲激光焊錫是激光焊錫的主要形式。送絲機構(gòu)與自動工作臺配合使用，通過模塊化控制方式實現(xiàn)自動送絲和光輸出。焊接具有結(jié)構(gòu)緊湊，一次性操作的特點。與其他幾種焊接方法相比，其明顯的優(yōu)勢在于一次性夾緊材料和自動完成焊接，具有廣泛的適用性。

主要應(yīng)用領(lǐng)域是PCB電路板，光學(xué)組件，聲學(xué)組件，半導(dǎo)體制冷組件和其他電子組件的焊接。焊點已滿，焊盤具有良好的潤濕性。

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