IEC-60068-2-14NB測試標(biāo)準(zhǔn)

來源：廣東宏展科技有限公司 2021年01月19日 10:37

IEC-60068-2-14NB、JESC22-A14C、IPC-9701之規(guī)范條件列表

◎RAMP試驗(yàn)條件列表

試驗(yàn)名稱	沖擊溫度1	沖擊溫度2	溫變率(Ramp)	檢查
PCB板	125℃	-40℃	5℃/min
錫須試驗(yàn)	-40℃	85℃	5℃/min
無鉛合金(thermal Cycling test)	0℃	100℃	20min(5℃/min)
覆晶技術(shù)的溫度測試-規(guī)格1-范圍1	-120℃	115℃	5℃/min
覆晶技術(shù)的溫度測試-規(guī)格1-范圍2	-120℃	85℃	5℃/min
無鉛PCB(thermal Cycling test)	-40℃	125℃	30min(5.5℃/min)
TFBGA對(duì)固定焊錫的疲勞模型	40℃	125℃	15min(5.6℃/min)
錫鉍合金焊接強(qiáng)度	- 40℃	125℃	8℃/min~20℃/min
JEDEC JESD22－A104 溫度循環(huán)測試(TCT)	-40℃	125℃	20min(8℃/min)	100小時(shí)檢查一次
INTEL焊點(diǎn)可靠度測試	-40℃	85℃	15min(8.3℃/min)
CSP PUB與焊錫溫度循環(huán)測試	-20℃	110℃	15min(8.6℃/min)
MIL-STD-8831	65℃	155℃	10min(9℃/min)
CR200315	+100℃	-0℃	10min(10℃/min)
IBM-FR4板溫度循環(huán)測試	0℃	100℃	10min(10℃/min)
溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命-1	0℃	100℃	10℃/min
JEDEC JESD22-A104-A-條件1	0℃	100℃	10℃/min
JEDEC JESD22-A104-A-條件1	0℃	100℃	10℃/min
GR-1221-CORE	70~85℃	-40℃	10℃/min
GR-1221-CORE	-40℃	70℃	10℃/min	放置11個(gè)sample
環(huán)氧樹脂電路板-極限試驗(yàn)	-60℃	100℃	10℃/min
光纜 -材料特性試驗(yàn)	-45℃	80℃	10℃/min
汽車音響-特性評(píng)估	-40℃	80℃	10℃/min
汽車音響-生産ESS	-20℃	80℃	10℃/min
JEDEC JESD22-A104B(July 2000)-J形式	0℃	100℃	10℃~14℃/min	200cycle檢查一次，2000cycle進(jìn)行拉力試驗(yàn)
JEDEC JESD22-A104-A-條件2	-40℃	125℃	11℃/min	(循環(huán)數(shù)為測試到待測品故障為止)
JEDEC JESD22-A104-A-條件2	-40℃	125℃	11℃/min
比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件2	-40℃	125℃	11℃/min
裸晶測試(Bare die test)	-40℃	125℃	11℃/min
芯片級(jí)封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP)	-40℃	125℃	11℃/min
無鉛CSP產(chǎn)品-溫度循環(huán)可靠度測試	-40℃	125℃	15min(11℃/min)
IEC 60749－25-G(JESD22－A104B)	＋125	－40℃	15℃/min以下
IEC 60749－25-I(JESD22－A104B)	＋115	－40℃	15℃/min以下
IEC 60749－25-J(JESD22－A104B)	＋100	0℃	15℃/min以下
IEC 60749－25-K(JESD22－A104B)	＋125	0℃	15℃/min以下
IEC 60749－25-L(JESD22－A104B)	ㄚ110	－55℃	15℃/min以下
IEC 60749－25-N(JESD22－A104B)	ㄚ80	－30℃	15℃/min以下
IEC 60749－25-O(JESD22－A104B)	ㄚ125	－25℃	15℃/min以下
家電用品	25℃	100℃	15℃/min
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)	25℃	100℃	15℃/min
通訊系統(tǒng)	25℃	100℃	15℃/min
民用航空器	0℃	100℃	15℃/min
工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-1	0﹠	100﹠	15﹠/min
工業(yè)及交通工具-客艙區(qū)-2	-40﹠	100﹠	15﹠/min
引擎蓋下環(huán)境-1	0℃	100℃	15℃/min
引擎蓋下環(huán)境-2	-40℃	100℃	15℃/min
DELL液晶顯示器	0℃	100℃	15℃/min
JEDEC JESD22-A104B (July 2000)-G形式	-40℃	125℃	10~14min-16.5℃/min	200cycle檢查一次，2000cycle進(jìn)行拉力試驗(yàn)
IPC－9701-TC1	100℃	0℃	20℃/min
IPC－9701-TC2	100℃	-25℃	20℃/min
IPC－9701-TC3	125℃	-40℃	20℃/min
IPC－9701-TC4	125℃	-55℃	20℃/min
IPC－9701-TC5	100℃	-55℃	20℃/min
溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命-2	0℃	100℃	20℃/min
飛彈的電路板溫度循環(huán)試驗(yàn)	-55℃	100℃	20℃/min	試驗(yàn)結(jié)束進(jìn)行送電測試
改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號(hào)完整-測試設(shè)備設(shè)計(jì)	0℃	100℃	5min(20℃/min)
比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接-條件1	0℃	100℃	5min(20℃/min)
PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法	0℃	100℃	5min(20℃/min)
GS-12-120	0℃	100℃	5min(20℃/min)
半導(dǎo)體-特性評(píng)估試驗(yàn)	-55℃	125℃	20℃/min
連接器-壽命試驗(yàn)	30℃	80℃	20℃/min
樹脂成型品-品質(zhì)確認(rèn)	-30℃	80℃	20℃/min
DELL無鉛試驗(yàn)條件(thermal Cycling)	0℃	100℃	20℃/min
DELL液晶顯示器計(jì)算機(jī)	-40℃	65℃	20℃/min
覆晶技術(shù)的溫度測試-規(guī)格2-范圍2	-120℃	85℃	10min(20.5℃/min)
環(huán)氧樹脂電路板-加速試驗(yàn)	-30℃	80℃	22℃/min
汽車電器	+80℃	-40℃	24℃/min
光簽接頭	-40℃	85℃	24℃/min	10cycle檢查一次
測試Sn-Ag焊劑在板子的疲勞效應(yīng)	-15℃	105℃	25℃/min	0、250、500、1000cycle電子顯微鏡檢查一次
PCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn)	-40℃	85℃	5min(25℃/min)
PWB的嵌入電阻&電容的溫度循環(huán)	-40℃	125℃	5.5min(30℃/min)
電子原件焊錫可靠度-2-1	0℃	100℃	<30℃/min
電子原件焊錫可靠度-2-2	20℃	100℃	<30℃/min
電子原件焊錫可靠度-2-3	-65℃	100℃	<30℃/min

◎RAMP試驗(yàn)溫變率列表

(斜率可控制)
[5℃～30 ℃/min]

30℃/min

電子原件焊錫可靠度、PWB的嵌入電阻&電容溫度循環(huán) MOTOROLA壓力傳感器溫度循環(huán)試驗(yàn)

28℃/min

LED汽車照明燈

25℃/min

PCB的產(chǎn)品合格試驗(yàn)、測試Sn-Ag焊劑在PCB疲勞效應(yīng)

24℃/min

光纖連接頭

20℃/min

IPC－9701 、覆晶技術(shù)的溫度測試、GS-12-120、飛彈電路板溫度循環(huán)試驗(yàn) PCB暴露在外界影響的ESS 測試方法、DELL計(jì)算機(jī)系統(tǒng)&端子、改進(jìn)導(dǎo)通孔系統(tǒng)信號(hào) 比較IC包裝的熱量循環(huán)和SnPb焊接、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命

17℃/min

MOTO

15℃/min

IEC 60749－25、JEDEC JESD22-A104B、MIL 、DELL液晶顯示器電子組件溫度循環(huán)測試(家電、計(jì)算機(jī)、通訊、民用航空器、工業(yè)及交通工具、汽車引擎蓋下環(huán)境)

11℃/min

無鉛CSP產(chǎn)品溫度循環(huán)測試、芯片級(jí)封裝可靠度試驗(yàn)(WLCSP) 、IC包裝和SnPb焊接、 JEDEC JESD22-A104-A

10℃/min

通用汽車、 JEDEC JESD22-A104B-J、GR-1221-CORE 、 CR200315 、MIL JEDEC JESD22-A104-A-條件1 、溫度循環(huán)斜率對(duì)焊錫的疲勞壽命、 IBM-FR4板溫度循環(huán)測試

5℃/min

錫須溫度循環(huán)試驗(yàn)

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