等離子清洗機(jī)致力于為各種應(yīng)用提供的等離子處理解決方案。其中等離子清洗機(jī)應(yīng)用包括:
1.清潔:去除材料表面的污染物和殘留物
2.粘接:促進(jìn)材料的直接粘合
3.粘著:準(zhǔn)備涂層,涂漆等表面
4.聚合:通過氣態(tài)單體實(shí)現(xiàn)聚合
5.激活:改變表面屬性以創(chuàng)建功能區(qū)域
隨著智能手機(jī)的飛速發(fā)展,人們對(duì)手機(jī)攝像頭像素的要求越來越高,如今用傳統(tǒng)的CSP封裝工藝制造的手機(jī)攝像模組像素已達(dá)不到人們的需求,而用COB/COG/COF封裝工藝制造的手機(jī)攝像模組已被大量的運(yùn)用到了現(xiàn)在的千萬像素的手機(jī)中,但其制造的良率因其工藝特性往往只有85%左右,而造成的手機(jī)良率不高的原因主要在于離心清洗機(jī)和超聲波清洗做不到高潔凈度的清洗holder及Pad表面污染物,致使holder與IR粘接力不高及bonding不良的問題,經(jīng)等離子體清洗機(jī)處理后能超潔凈的去除holder上的有機(jī)污染物和活化基材,使其與IR粘接力能提高2~3倍,也能去除Pad表面的氧化物并粗化表面,提升了banding的一次成功率。
在IC芯片制造領(lǐng)域中,等離子體處理機(jī)已是一種不可替代的成熟工藝,不論在芯片源離子的注入,還是晶元的鍍膜,亦或是我們的低溫等離子體表面處理設(shè)備所能達(dá)到的:在晶元表面去除氧化膜、有機(jī)物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。
等離子清洗是清洗方法中*的剝離式清洗,其優(yōu)勢(shì)在于清洗后無廢液,特點(diǎn)是對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等原基材料都能很好地處理,可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。隨著LED 產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,等離子清洗機(jī)憑借其經(jīng)濟(jì)有效且無環(huán)境污染的特性必將推動(dòng)LED 行業(yè)更加快速的發(fā)展。
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