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在微電子封裝的生產過程中，由于指印、助焊劑、各種交叉污染、自然氧化等，器件和材料表面會形成各種沾污，包括有機物、環(huán)氧樹脂、焊料、金屬鹽等。這些沾污會明顯地影響封裝生產過程中的相關工藝質量。使用等離子體處理機清洗可以很容易清除掉生產過程中所形成的這些分子水平的污染，保證工件表面原子與即將附著材料的原子之間緊密接觸，從而有效地提高引線鍵合強度，改善芯片粘接質量，減少封裝漏氣率，提高元器件的性能、成品率和可靠性。
等離子處理器主要應用于印刷包裝行業(yè)、電子行業(yè)、塑膠行業(yè)、家電行業(yè)、汽車工業(yè)、印刷及噴碼行業(yè)，在印刷包裝行業(yè)可直接與全自動糊盒機聯(lián)機使用。等離子體主要用來對覆膜、UV上光、高分子、金屬、半導體、橡膠、塑膠、玻璃、PCB電路板等各類復雜材料進行表面處理，提高表面附著力，使產品在粘膠、絲印、移印、噴涂上達到效果。等離子處理機清洗技術的特點是不分處理對象的基材類型，均可處理，對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料，如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧，甚至聚四氟乙烯，等離子清洗機都可以處理得很好，而且可以進行全面性、局部性和復雜結構的清洗。
等離子清洗機的行業(yè)別稱：等離子表面處理器，等離子表面處理機，等離子表面改性設備，低溫等離子表面處理設備，常壓等離子處理機，火焰等離子表面處理器，等離子表面清洗設備，糊盒機開膠克星等
等離子處理機清洗主要依靠等離子體中活性顆粒的“激活作用”來達到清除物體表面污漬的目的。從機理上講，等離子體清洗機一般包括下列過程：無機氣體以等離子態(tài)激發(fā)；氣相物質吸附到固體表面；吸附基團與固體表面分子反應生成產物分子；產物分子解析生成氣相；反應殘渣脫離表面。
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