半導體行業(yè)表面活化等離子清洗機應用:
灌裝-提高灌注物的粘合性;
bond pad清潔-通過接合焊盤(bond pad)清潔改善絲焊
聚合物綁定-改善塑料材料的粘結(jié)邦定性能
應刷電路板行業(yè)表面活化等離子清洗機應用:
去膠渣回蝕穿過多層電路板的鉆孔會在孔壁上遺留殘渣、污漬
特氟?。ň鬯姆蚁┗罨?/span>
碳去除
光盤底版清潔
模板鈍化
低溫等離子處理設(shè)備廣泛應用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。通過其等離子表面處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。
1.等離子表面活化/清洗 5.等離子涂鍍(親水,疏水)
2.等離子處理后粘合 6.增強邦定性
3.等離子蝕刻/活化 7.等離子涂覆
4.等離子去膠 8.等離子灰化和表面改性等場合
等離子清洗機用于半導體成型工藝,刻模工藝&焊接工藝,焊球連接&安裝工藝的廣泛使用可以提高芯片和環(huán)氧間的粘結(jié)力,和引線框架的安裝和粘接力,板材和焊球之間的粘結(jié)力。防止半導體特性上的電氣損壞或者容易發(fā)生的靜電問題 ,可以采用多元系統(tǒng)技術(shù)。另外,因為可以根據(jù)硅片的大小制造大氣壓等離子,無論多小的等離子都可以適用。
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