等離子清洗機,LED封裝工藝引入等離子表面活化處理設(shè)備的必要性:
談到等離子表面活化處理設(shè)備與LED封裝工藝的關(guān)系,就不得不說在LED封裝工藝中經(jīng)常遇到的難點,即工藝提升的需求。在LED封裝工藝過程中,如果基片、支架等器件表面存在有機污染物、氧化層等污染物質(zhì),就會影響整個封裝工藝的成品率,嚴重時甚至?xí)Ξa(chǎn)品造成不可逆的破壞。為了保證整個過程以及產(chǎn)品的質(zhì)量,一般會在點銀膠、引線鍵合、LED封膠三道工序前,引入等離子清洗設(shè)備進行等離子表面處理,以*解決上述問題。
低溫等離子處理設(shè)備廣泛應(yīng)用于等離子清洗、等離子刻蝕、等離去膠、等離子涂覆、等離子灰化和等離子表面改性等場合。通過等離子清洗機處理,能夠改善材料表面的潤濕能力,使多種材料能夠進行涂覆、涂鍍等操作,增強粘合力、鍵合力,同時去除有機污染物、氧化層、油污或油脂。
等離子處理設(shè)備的原理及具體作用:
等離子活化設(shè)備通過電離后形成的等離子體與材料表面之間的化學(xué)或物理作用,完成了對LED器件表面污染物質(zhì)和氧化層的清除,從而提高了器件的表面活性,等離子清洗機安全、穩(wěn)定,不會對器件造成損害。在LED封裝過程中使用等離子表面活化處理設(shè)備主要包括以下三個方面:點銀膠前、引線鍵合前、LED封膠前
1.等離子表面活化/清洗 5.等離子涂鍍(親水,疏水)
2.等離子處理后粘合 6.增強邦定性
3.等離子蝕刻/活化 7.等離子涂覆
4.等離子去膠 8.等離子灰化和表面改性等場合
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