等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝上的應用等離子體清洗具有工藝簡單、操作方便、沒有廢料處理和環(huán)境污染等問題。

等離子清洗機常用于光刻膠的去除工藝中,在等離子體反應系統(tǒng)中通入少量的氧氣,在強電場作用下,使氧氣產生等離子體,迅速使光刻膠氧化成為可揮發(fā)性氣體狀態(tài)物質被抽走。等離子清洗機在去膠工藝中具有操作方便、效率高、表面干凈、無劃傷、有利于確保產品的質量等優(yōu)點,而且等離子清洗機不用酸、堿及有機溶劑等

 等離子清洗機以其精細清潔、無損改性、無廢棄物、無污染、處理效果好的優(yōu)勢已被應用到印刷、玻璃、數碼、塑料、金屬、紡織印染、生物、藥品、手機、醫(yī)療、電子、機械、電纜、光纖等行業(yè)之中，等離子清洗機不僅解決了諸多行業(yè)產品生產過程中的問題，而且更大程度地增強了產品的耐久性和質量，等離子清洗機拓寬了材料的應用領域。

等離子清洗機在半導體上的運用，在IC芯片制造領域中，等離子體處理設備已是一種不可替代的成熟工藝，不論在芯片源離子的注入，還是晶元的鍍膜，亦或是低溫等離子體表面處理設備，等離子清洗機所能達到的：在晶元表面去除氧化膜、有機物、去掩膜等超凈化處理及表面活化提高晶元表面浸潤性。